近两年的电容市场上面，出现了一款大热产品“钽电容”。这一款电容因为有着颇多的优点，比如说体积小，能够应用在一些空间较小的环境之中。而且使用温度耐受范围宽，特别是可以耐高温。还有使用寿命要比市面上其他的电容产品要长一些，绝缘电阻小。并且容量误差小，等效串联电阻小，高频性能好。综合以上所有的优点，钽电容被电子制造业的朋友们广泛喜爱，受到了颇大的欢迎。 其实这都是因为钽的表面能形成致密稳定，介电强度高的无定形氧化膜，所以他可以准确方便的控制电容器的阳极氧化工艺。正是因为他的特殊性能，所以钽电容器体积小，容量大，漏电流还小，而且使用寿命也更加的长。在市场上被普遍认为是综合性能 的一个非常 的电容器。 真是依赖于钽电容的这些优越性能，所以钽电容在微电子科学和表面贴装技术领域， 高精尖电子产品系统之中被广泛应用。相较于铝电容，钽电容拥有非常显著的优点。所以在这些行业之中，钽电容也不容易被替代掉，有着自己独特的地位。 除了这些技术特性要求颇高的产业，钽电容现在也目前被广泛应用到手机、传呼机、传真机、数码相机及数码营产品、计算机、汽车家用和办公用电器等行业之中。目前，这一电子产品还在不断优化自己的特性，未来将会有更大的发展。

容量和耐压 首先对于电容来讲， 重要的是容量和耐压两个参数。这两个参数关系到设计是不是能实现所需要的功能。 从容量上来讲， 电容一骑绝尘，但在上一篇也说了， 电容的使用上有诸多特殊的点需要注意，而且耐压过低，在我们电子产品的设计中一般不会作为一种选择。其次就是铝电解电容。在电解电容的领域内，铝电解电容拥有着 的耐压范围。所以在很多输入电压要求较高的地方，铝电解电容也是不可替代的。其余的电解电容容量与耐压相差没有数量级上的差距。 陶瓷电容和薄膜电容作为无极性电容，耐压在所有的电容中可以做到 ，比如在很多外部接口的静电防护中，一般都会用M和薄膜电容来做设计。但这两者容量也比较低，一般会通过大量的并联来提高总的容量。 各种电容的耐压和容量的对比大致如下图所示。 ESR ESR作为如此重要的一个参数反复提起，但如果对PI没有了解的话对于ESR很难有感性直接的认识。 在PI的设计中，ESR是除容量之外的一个 重要的因素。 篇介绍了电容的阻抗曲线，电容谐振点的 值就由ESR决定。也是ESR决定了电源轨在频域上的阻抗能到多低。 关于电源的PI设计，会有一些基本的理论知识需要掌握，有兴趣的可以往前翻翻，有两篇PDN设计的文章。这里只简单说几条结论。 1、地弹产生的原因是电源轨在频域上的阻抗过高导致的2、电源ripple是由ΔI和电源轨阻抗引起的3、电容的ESR决定了电源轨的阻抗大小关于ESR，也有一些很有趣的东西。ESR表示的是串联等效电阻。参考上上一片电容简介里面的电容模型图，正负电极形成了电容，而从引线到正负电极的等效电阻就是ESR。对于M而言，ESR来源于引线和陶瓷介质。在相同封装下，容量越大，叠层越多，ESR就越低；相同容量，封装越大，陶瓷介质的长度就越长，ESR就越高。 对于电解电容来讲，就稍微复杂一些。电解电容的正极是金属电极，在金属电极上通过化成形成一层氧化层，这层氧化层就是正极，所以正极的电阻来源于金属电极的电阻；电解电容的负极是电解质，电解质与氧化膜之间绝缘的特性形成了电容，所以负极的等效电阻来源于负极的引线和电解质的电导率。 综合来看，M由于其结构和制作工艺的优异性，有所有电容无可比拟的 的ESR，对于电解电容来讲，其ESR的差异主要决定于其使用的阴极电解质的电导率。在这其中，SP-CAP的ESR 。