KEMET近日推出R41-TY2汽车用安规电容，它非常适用于“线对地”和“跨线”应用中的EMI抑制滤波器。可避免因电容器故障可能导致电击危险的情况。现在，KEMET将薄膜电容推向了新的高度在许多方面，薄膜电容可以被认为是近乎 的电容。与其他类型的电容相比，它们的寄生效应更弱，并且在整个温度和频率范围内均表现出非常稳定的容量。实际上，不可能存在 电容这种东西，除了这些技术优势外，在使用薄膜电容进行设计时，还必须考虑其他因素尺寸，价格和耐受高温的能力。薄膜电容通常比具有相同电压和容值的其他电容更大。即使如此，薄膜电容的高纹波能力、dV/dt和自愈特性也使其成为设计人员的理想选择。此外，薄膜电介质技术与制造工艺方面的 进展已使薄膜电容适用于更高的温度与湿度环境下工作，使其非常适用于能源和滤波应用，例如汽车、绿色能源以及以可靠性为核心的其他应用。1、比较不同的薄膜电容技术在薄膜电容中，薄膜本身就是电介质。选择合适的电介质，正如设计中的其他常见问题一样，需考虑各种因素，并权衡利弊。除非您在有机化学上有很高的造诣，否则很难说出薄膜电容的全名。只有像我这样的“大学问家”，才会对我们将讨论的这些薄膜电容材料如数家珍：聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），聚萘二甲酸乙二醇酯，聚苯硫醚（PPS），聚丙烯（PP）和聚四氟乙烯（PTFE）。每一种材料都有其优缺点，而它们的应用场景将决定哪种材料是 合适的。 聚丙烯（PP）的优势在于耗散系数和介电击穿电压方面，这为电力电子应用提供了新的思路。PPS是高温/容值稳定性的 解决方案。缺点是当经受高能量瞬变时其自愈能力相对其他介质较差。由于PPS不像聚丙烯那样具备规模经济效益（即产量越高，成本越低），因此它也是一种低成本效益（不划算）的解决方案。 从该表可以看出，PET是拥有 电压、温度和介电常数组合的材料。2、开始聚丙烯的时代聚丙烯在电压和纹波电流性能方面具有出色的击穿性能，但在高温环境下的工作能力受到限制。随着薄膜制造技术和KEMET电容制造工艺的提升，通过将PP介电温度能力提高到125°C和特殊的环氧树脂保护，PP薄膜电容可以满足更为严格的标准，例如AEC-Q200提出的“温度湿度偏置加速寿命测试”和 的IEC-60384-14标准，要求组件在85°c与85%相对湿度能够承受 多1000小时的额定电压后还有稳定的容值、耗散系数。这些优点使PP薄膜电容成为EV/HV、绿色能源、工业市场和高可靠性行业中的可行选择。以下是对湿度要求的关键性示例，它对于每个尝试去达到IEC新规范的电容制造商来说都是至关重要的。

钽电容其实也属于电解电容范畴： 钽电解电容的体积很小，都使用贴片式安装，其外壳一般用树脂封装，但它的容量并不小，很多型号的容量和电压都能够接近于传统的直立铝电解电容。但要注意的是，钽电容的阳极是钽，阴极也是电解质，因此钽电容也属于很多人所瞧不起的“电解电容”，关键是电解电容这个分类太大了。 钽电容的介质为阳极氧化后生成的五氧化二钽，它的介电能力比铝电容的三氧化二铝介质要高。因此在同样容量的情况下，钽电容的体积能比铝电容做得更小。再加上钽的性质比较稳定，所以通常认为钽电容性能比铝电容好。 钽聚合物电容比铝聚合物电容拥有更 的电气性能： 通常衡量电容的性能，大家都知道大容量、耐高压、低ESR（等效串联电阻）这几项参数，其实除此之外还有一些鲜为人知的关键参数，对于电容的稳定性影响很大。 漏电流少：同样阴极是聚合物（PEDT\PPY等）钽聚合物电容的漏电流只有铝聚合物电容的几分之一左右，以 的三洋OSCON的SVP产品为例，其4V33UF的4SVP33M漏电流（LC）为66UA而同规格钽聚合物电容一般仅为12UA左右，这代表显卡如果用钽聚合物电容滤波会更干净，漏电流导致的脉冲会小。 损耗角小：还是拿4SVP33M为例，其损耗角是0.15，而同规格钽聚合物电容的DF（损耗角）则为0.08。0.15与0.08间差了0.10、0.12两个数量级，损耗角小表示电容发热会小很多，有利于提高电容寿命和增加显卡稳定性。 失效率低：失效率就是每工作一定时间电容可能会失效一次，注意是失效一次，而不是从此出故障了需要修理才能继续或直接坏掉。钽聚合物电容由于都是树脂封装，外加多层银和石墨阴极镀层和钽导线所以电容失效率远小于容易进入湿气和被腐蚀的铝聚合物电容，在美军的一次试验中AVX和KEMET的钽聚合物电容在模拟运行了1000000小时中才出现一次失效，也就是说你想碰到一次钽聚合物电容失效要等110多年，所以山姆的关键性电子设备都采用它是有道理的。 ESR极低，且不会爆炸，可以说其是显卡上性能 的电解电容。 钽电容比铝电容拥有更佳的物理性能： 除了更出色电气性能和稳定性之外，钽电容 的物理性能（体积小、容量相对较大）使得它的适用面比铝电容更加广阔，主要表现在： 显卡/CPU供电模块集成度很高，可能无法安装更多的直立铝电容；主板/显卡的PCB背面不可能安装直立铝电容；当显卡/CPU需要安装厚重散热器时，烟囱式的直立铝电容显然不行。 正因为如此，近年来很多 显卡和 主板开始使用钽电容作为供电模块的滤波电容（大多为钽电容+铝电容的组合），但非公版因为种种原因（设计、成本、采购等）不敢轻易使用。