【产品用途】各种大功率开关电源、UPS电源、转换电源
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NPO是贴片陶瓷电容器的高频材质，工作温度-55+125度耐高温，电容温度特性是+/-30PPM，容量不会随着温度的变化而变化，这种材质比X7R抗裂效果要好很多。COG材质是TDK高频电容的表示方法，（三星也是这种表示方法）等同于NPO高频材质贴片的英文缩写是SMT，是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里 的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。 电子电路表面组装技术（SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
陶瓷电容它又分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。 低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。陶瓷电容按照封装不同可分为插件和贴片式！按照介质不同可分为I类瓷介电容和II类瓷介电容，通常NP0，SL0，COG是I类瓷介电容，X7R，X5R，Y5U，Y5V是II类瓷介电容，I类瓷介电容容量稳定性很好，基本不随温度，电压，时间等变化而变化，但是一般容量都很小，而II类瓷介电容容量稳定性很差，随着温度，电压，时间变化幅度较大，所以陶瓷电容一般用在对容量稳定性要求不高的场合，如滤波等！ 在大功率、高压领域使用的高压陶瓷电容器，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点。近年来随着材料、电极和制造技术的进步，高压陶瓷电容器的发展有长足的进展，并取得广泛应用。高压陶瓷电容器已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一。高压陶瓷电容器的用途主要分为送电、配电系统的电力设备和处理脉冲能量的设备。 1.陶瓷电容器按电压分类 按电压：超高压、高压、低压、交流 超高压：≥10KVdc者； 高压：≥500Vdc，＜10KVdc者； 低压：≥16Vdc，＜500KVdc者； 交流：特指250Vac与400Vac。即Y电容。 2.陶瓷电容器按温度特性分类 按温度特性可以分为三类： 1类：高频瓷介电容器，有NP0、SL等； 2类：高介电常数电容器，有Y5P、Y5U、Y5V等。 3类：半导体型陶瓷电容器，原则上有Y5P、Y5U、Y5V。实际上目前Y5V为主。 3.什么是温度特性 是指电容器在规定的温度范围内，相对于常温时电容器电容量的变化率。 如NP0，在-25℃-+85℃的温度区间，相对于25℃时，温度每变化1℃，其电容量之允许变化小于60ppm。 如Y5P，在-25℃-+85℃的温度区间，相对于25℃时的容量变化率允许±10%。 代码：Y：-25℃；5：+85℃ 变化率：P：±10%； U：+22%，-56%； V：+22%，-82%。
