NPO是贴片陶瓷电容器的高频材质，工作温度-55+125度耐高温，电容温度特性是+/-30PPM，容量不会随着温度的变化而变化，这种材质比X7R抗裂效果要好很多。COG材质是TDK高频电容的表示方法，（三星也是这种表示方法）等同于NPO高频材质贴片的英文缩写是SMT，是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里 的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。 电子电路表面组装技术（SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在一定情况下对于x2安规电容的检测是必不可少的。毕竟对于这类电容来说，是具有一定安全性的产品，在失效之后也能保障安全性能，因此做好检测和相关的测试是很关键的。那么在进行检测的时候需要做好哪些细节呢常见的x2安规电容测试主要包含以下几项： 耐电压测试耐压测试在产品的电源端与地端电路上，施以一高压并量测其崩溃状态。耐电压测试的实质是在被测产品电气上本不连接的两部分间施加一段时间的同频高压，以检验有无绝缘崩溃。 接地保护测试检测可接触之金属机构等部位是否有确实接地。以此测试，可检测出接地点螺丝未锁紧、接地线径太小、接地线断路等问题。 绝缘电阻测试绝缘阻抗测试为非破坏试验，且能侦测绝缘是否良好，在某些规范中，是先做绝缘阻抗测试再进行耐电耐压测试，而绝缘阻抗测试无法通过时，往往耐电压测试也无法通过。 漏电流测试量测时须使用人体仿真线路MD，并联电压表，其MD依不同的产品安规标准有不同的人体仿真线路，而测试电压为 不利的输入电压，一般为额定电压上限为测试电压。 x2安规电容的检测主要包括的细节就是这些。针对这些细节进行检测无误的话，那么就是高品质的安规电容，可以放心使用，确保使用的安全性。从而降低因为使用劣质安规电容而造成使用过程中的诸多问题。 X2安规电容器的作用 1、X2安规电容器 常规的作用是抗电磁干扰，一般串联在零线和火线之间电路中，适用于高频、直流、交流、耦合，跨接脉冲电路中。其特点是：能承受过压冲击；有优异的阻燃防潮能力；使用PBT过UL94V-0等级的塑胶外壳包裹，阻燃的过UL94V-0环氧树脂包封填充。他的构造是：金属化聚丙烯膜卷绕而成，锌铝合金（比例：60：10）喷端面，保证稳靠的CP线焊接牢靠度和过电流能力。X2安规电容器使用的CP线的镀锡厚度≥8u，导电率≥20%2、X2安规电容器第二种作用是阻容降压。特点为：体积小适合，高密度元件的电路板；高频损耗小，可承受交流尖峰浪涌冲击，过电流能力强；特殊的锌铝比例；结合了自主设计的细节制造流程；容量衰减小（长期施加250VAC，50HZ，容量衰减每年在5%以内）使用寿命长；采用PBT材料外壳封装外观一致性好；防火等级B级；耐温110℃。 3、X2安规电容器第三种作用，它可以并联使用，当做直流滤波使用。传统的薄膜电容器其缺点就是（容易起火燃烧；寿命短；外型尺寸不规范；包封外衣容易开裂）。