电容在空气中湿度过高时，水膜凝聚在电容器外壳表面，可使电容器的表面绝缘电阻下降。水分还可渗透到电容器介质内部，使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。离子迁移可严重破坏正电极表面银层，引线焊点与电极表面银层之间，间隔着具有半导体性质的氧化银，使无介质电容器的等效串联电阻增大，金属部分损耗增加，电容器的损耗角正切值显著上升。表面绝缘电阻则因无机介质电容器两电极间介质表面上存在氧化银半导体而降低。 电容空气中湿度过高时，水膜凝聚在电容器外壳表面，可使电容器的表面绝缘电阻下降。此外，对于半密封结构电容器来说，水分还可渗透到电容器介质内部，使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。 电容 因此，高温、高湿环境对电容器参数恶化的影响极为显著。经烘干去湿后电容器的电性能可获改善，但是水分子电解的后果是无法根除的。例如，电容器的工作于高温条件下，水分子在电场作用下电解为氢离子（H+）和氢氧根离子（OH-），引线根部产生电化学腐蚀。即使烘干去湿，也不可能使引线复原。 离子迁移可严重破坏正电极表面银层，引线焊点与电极表面银层之间，间隔着具有半导体性质的氧化银，使无介质电容器的等效串联电阻增大，金属部分损耗增加，电容器的损耗角正切值显著上升。 由于正电极有效面积减小，电容器的电容量会因此而下降。表面绝缘电阻则因无机介质电容器两电极间介质表面上存在氧化银半导体而降低。银离子迁移严重时，两电极间搭起树枝状的银桥，使电容器的绝缘电阻大幅度下降。 综上所述，银离子迁移不仅会使非密封无机介质电容器电性能恶化，有可能导致内部短路、高的漏电流、容值损失、ESR值的上升和电路开路。而且可能引起介质击穿场强下降， 导致电容器击穿。

1）利用电烙铁进行修整时，如果需要先将焊接的电容器卸下，请将焊锡充分熔化后再拆卸，以免使电容器的端子承受压力。 2）拆卸时，请勿让电烙铁的烙铁头接触到电容器的主体。 3）拆卸电容器时，首先将电容器两个引脚上多点焊锡（由于现在电路板都是釆用大规模焊接技术，焊锡非常少，而且主板上的元器件大多数釆用的是双面焊接技术，焊锡很难熔化。因此可以先加些焊锡上去，再用电烙铁就方便多了），让焊锡把两个引脚连起来，然后用一手握住电烙铁，另一手捏住电容器；当电烙铁把焊锡部分熔化时立即轻轻摇动电容器，并慢慢拔起电容器的一个引脚；接着再慢慢拔起电容器的另一个引脚；如果无法一下子拔起两个引脚，可以用电烙铁轮流接触两个引脚，并用手摇动电容器，等电容器的两个引脚完全松动了，就可以把电容器取下来。 4）当拆卸损坏电容器（特别是爆浆的电容器）后，要对损坏电容器引脚插孔的焊锡进行清理，以便插入新电容器。其方法是，先将电路板背面朝上，再将针头插进原电容器插孔位置，用电烙铁接触针头下部，等针头烧热后再用力将针头插入并左右摇动，直到针头穿透原电容器插孔后再慢慢移走电烙铁，使插孔口径能显露出来。注意，手指必须捏住针头上部的塑料部分，不得去捏针头的金属部位，以免被烫伤。