电容代理浅析：电容常用的结构以及特点！ 很多人在购买电容时，常常会考虑电容的结构以及它的特点，方便自己进行选购。 纸介电容用两片金属箔做电极，夹在极薄的电容纸中，卷成圆柱形或者扁柱形芯子，然后密封在金属壳或者绝缘材料壳中制成。 它的特点是体积较小，容量可以做得较大。但是有固有电感和损耗都比较大，用于低频比较合适。 陶瓷电容用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜做极板制成。 它的特点是体积小，耐热性好、损耗小、绝缘电阻高，但容量小，适宜用于高频电路。 铁电陶瓷电容容量较大，但是损耗和温度系数较大，适宜用于低频电路。 结构和纸介电容相同，介质是涤纶或者聚苯乙烯。涤纶薄膜电容，介电常数较高，体积小，容量大，稳定性较好，适宜做旁路电容。 聚苯乙烯薄膜电容，介质损耗小，绝缘电阻高，但是温度系数大，可用于高频电路。 云母电容用金属箔或者在云母片上喷涂银层做电极板，极板和云母一层一层叠合后，再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。 它的特点是介质损耗小，绝缘电阻大、温度系数小，适宜用于高频电路。

目前，世界上生产的电容器约有80％是贴片型陶瓷电容器。它在手机上的用量约为300～400个，在智能手机上约为400～500个，在笔记本电脑和平板电脑上约为700～800个，为电子设备的小型化和轻量化做出了巨大的贡献。本文就将带领大家来看看陶瓷电容的那些事儿。 1.陶瓷电容的种类 根据使用的介电陶瓷的种类、结构和形状，陶瓷电容器分为以下种类： 2.积层陶瓷贴片电容器的结构 积层陶瓷贴片电容器为电介质层和内部电极多层积层的结构。采用替代引线形成端子电极（外部电极）的SMD（表面装配元件），达到小型化与节省空间的效果，实现了电路基板的高密度装配。 3.积层陶瓷贴片电容器的大容量化的基本技术 在积层陶瓷贴片电容器中，由上式可知，通过使电介质层薄化缩小电极间距，或者增加积层数加大总电极面积，会使静电容量增大。其基本技术就是薄层化技术和多层化技术。 4.积层陶瓷贴片电容器的制造方法 积层陶瓷贴片电容器的制造方法有印刷方法和印刷电路基板法。在这里，简单介绍一下现在主流的印刷电路基板法。