容量和耐压 首先对于电容来讲， 重要的是容量和耐压两个参数。这两个参数关系到设计是不是能实现所需要的功能。 从容量上来讲， 电容一骑绝尘，但在上一篇也说了， 电容的使用上有诸多特殊的点需要注意，而且耐压过低，在我们电子产品的设计中一般不会作为一种选择。其次就是铝电解电容。在电解电容的领域内，铝电解电容拥有着 的耐压范围。所以在很多输入电压要求较高的地方，铝电解电容也是不可替代的。其余的电解电容容量与耐压相差没有数量级上的差距。 陶瓷电容和薄膜电容作为无极性电容，耐压在所有的电容中可以做到 ，比如在很多外部接口的静电防护中，一般都会用M和薄膜电容来做设计。但这两者容量也比较低，一般会通过大量的并联来提高总的容量。 各种电容的耐压和容量的对比大致如下图所示。 ESR ESR作为如此重要的一个参数反复提起，但如果对PI没有了解的话对于ESR很难有感性直接的认识。 在PI的设计中，ESR是除容量之外的一个 重要的因素。 篇介绍了电容的阻抗曲线，电容谐振点的 值就由ESR决定。也是ESR决定了电源轨在频域上的阻抗能到多低。 关于电源的PI设计，会有一些基本的理论知识需要掌握，有兴趣的可以往前翻翻，有两篇PDN设计的文章。这里只简单说几条结论。 1、地弹产生的原因是电源轨在频域上的阻抗过高导致的2、电源ripple是由ΔI和电源轨阻抗引起的3、电容的ESR决定了电源轨的阻抗大小关于ESR，也有一些很有趣的东西。ESR表示的是串联等效电阻。参考上上一片电容简介里面的电容模型图，正负电极形成了电容，而从引线到正负电极的等效电阻就是ESR。对于M而言，ESR来源于引线和陶瓷介质。在相同封装下，容量越大，叠层越多，ESR就越低；相同容量，封装越大，陶瓷介质的长度就越长，ESR就越高。 对于电解电容来讲，就稍微复杂一些。电解电容的正极是金属电极，在金属电极上通过化成形成一层氧化层，这层氧化层就是正极，所以正极的电阻来源于金属电极的电阻；电解电容的负极是电解质，电解质与氧化膜之间绝缘的特性形成了电容，所以负极的等效电阻来源于负极的引线和电解质的电导率。 综合来看，M由于其结构和制作工艺的优异性，有所有电容无可比拟的 的ESR，对于电解电容来讲，其ESR的差异主要决定于其使用的阴极电解质的电导率。在这其中，SP-CAP的ESR 。

Y电容是安规电容的一种，安规电容是指用于这样的场合：即电容器失效后，不会导致电击也不会不危及人身安全。也就是因为这样安规电容与其他普通的电容有着不一样的地方，普通的电容在电源断开之后很长一段时间还会保留一定残留电压，一旦手触碰到就会发生电击，而安规电容却不会。Y电容大多数为蓝色，但是也有黄色的，由于是安全电容，因此Y电容上面一般都会标有相关的认证，例如CQC、VDE、UL等认证。如下图Y电容通常接于零线与地或者火线与地之间，如下图是I级EMI滤波电路，Y1和Y2是Y电容，通常两个串联一起，根据耐高压分为Y1、Y2、Y4三个等级，其中：Y1电容耐高压值＞8kV；5kV＜Y2电容耐高压值＜小于8kV；2.5kV＜Y4电容耐高压值＜小于5kV二、漏电流对于开关电源，Y电容通常接于一次侧（初级）与二次侧（次级）之间，如下图，Y电容器可为一次侧耦合到二次侧的干扰电流提供回流路径那么Y电容容量为什么不能太大呢我们知道Y电容对于EMC有很大的帮助，由于是共模电容，因此需要接地，那么就会有一个漏电流，还是以上面的EMI滤波电路为例，Y电容漏电流I=2πfCU其中：f是市电频率，即50Hz，C为Y电容总容量（4700pF+4700pF=9400pF），U对地端电压，这里取110V即可。则可以计算得出漏电流有0.32A之多，并且会发现漏电流与容量成正比关系，也就是说容量越大漏电流也就越大，对于220V/50Hz交流电网供电的用电器，很多国家都规定漏电流不得大于1mA，对于手持式以及移动设备等其他用电产品对漏电流也有不同的要求，因此如果电源产品需要接Y电容，容量一般都不是很大，有时候甚至去掉Y电容，因此我们经常看到的Y电容容量基本上都是不大于0.1uF。