容量和耐压 首先对于电容来讲， 重要的是容量和耐压两个参数。这两个参数关系到设计是不是能实现所需要的功能。 从容量上来讲， 电容一骑绝尘，但在上一篇也说了， 电容的使用上有诸多特殊的点需要注意，而且耐压过低，在我们电子产品的设计中一般不会作为一种选择。其次就是铝电解电容。在电解电容的领域内，铝电解电容拥有着 的耐压范围。所以在很多输入电压要求较高的地方，铝电解电容也是不可替代的。其余的电解电容容量与耐压相差没有数量级上的差距。 陶瓷电容和薄膜电容作为无极性电容，耐压在所有的电容中可以做到 ，比如在很多外部接口的静电防护中，一般都会用M和薄膜电容来做设计。但这两者容量也比较低，一般会通过大量的并联来提高总的容量。 各种电容的耐压和容量的对比大致如下图所示。 ESR ESR作为如此重要的一个参数反复提起，但如果对PI没有了解的话对于ESR很难有感性直接的认识。 在PI的设计中，ESR是除容量之外的一个 重要的因素。 篇介绍了电容的阻抗曲线，电容谐振点的 值就由ESR决定。也是ESR决定了电源轨在频域上的阻抗能到多低。 关于电源的PI设计，会有一些基本的理论知识需要掌握，有兴趣的可以往前翻翻，有两篇PDN设计的文章。这里只简单说几条结论。 1、地弹产生的原因是电源轨在频域上的阻抗过高导致的2、电源ripple是由ΔI和电源轨阻抗引起的3、电容的ESR决定了电源轨的阻抗大小关于ESR，也有一些很有趣的东西。ESR表示的是串联等效电阻。参考上上一片电容简介里面的电容模型图，正负电极形成了电容，而从引线到正负电极的等效电阻就是ESR。对于M而言，ESR来源于引线和陶瓷介质。在相同封装下，容量越大，叠层越多，ESR就越低；相同容量，封装越大，陶瓷介质的长度就越长，ESR就越高。 对于电解电容来讲，就稍微复杂一些。电解电容的正极是金属电极，在金属电极上通过化成形成一层氧化层，这层氧化层就是正极，所以正极的电阻来源于金属电极的电阻；电解电容的负极是电解质，电解质与氧化膜之间绝缘的特性形成了电容，所以负极的等效电阻来源于负极的引线和电解质的电导率。 综合来看，M由于其结构和制作工艺的优异性，有所有电容无可比拟的 的ESR，对于电解电容来讲，其ESR的差异主要决定于其使用的阴极电解质的电导率。在这其中，SP-CAP的ESR 。

1、无功补偿电容器内部元件击穿，主要由于生产工艺不良引起，过电压引起。 解决方案：选择质量好的补偿电容器，添加过电压保护装置；2、无功补偿电容器对外壳绝缘损坏：补偿电容器引出线由薄铜片制成，如果生产制造工艺不良，边缘不平有毛刺或弯曲，其 容易产生电晕，电晕使得油分解、箱壳膨胀、油面下降而造成击穿。 解决方案：可选择生产工艺好的干式补偿电容器，挑选时，可查看补偿电容器外观、检测报告；3、在封盖时，转角处如果烧焊时间过长，将内部绝缘烧伤并产生油污和气体，使得油面大大下降而造成补偿电容器损坏。 解决方案：购买时可查看补偿电容器焊接处并选择干式补偿电容器；4、密封不良和漏油：由于装配套管密封不良，潮气进入内部，使得绝缘降低，或因漏油使得油面下降，导 对壳放电或元件击穿。 解决方案：可购买质量好的补偿电容器，选择靠谱的品牌；5、鼓肚和内部游离：由于内部产生电晕，击穿放电和内部游离，补偿电容器在过电压的作用下，使元件起始游离电压降低到工作场强以下，由此引起物理、化学、电器效应，使绝缘加速老化、分解、产生气体，形成恶性循环，箱壳压力增大，造成箱壁外鼓以致爆炸。 解决方案：可选择带有过压力保护、防爆保护的干式补偿电容器。 6、带电荷合闸引起补偿电容器爆炸：当电力电容器切除后，未经充分放电再次合闸，则产生的涌流 大值可达到充电时的2倍，补偿电容器残存电压与系统电压叠加，可导致合闸瞬间补偿电容器爆炸。 解决方案：可以加入浪涌保护器装置。