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贴片电解电容在电路中常遇到的问题?
贴片电解电容又称做多层片式陶瓷电容器,英文缩写为M。M受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。另外,在M焊接过后的冷却过程中,M和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。 大家都知道,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越强。 同一装置,贴片电容采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。而从新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局发现:它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为,而将和GND安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺寸。

使用片式铝电解电容器有哪些常识?
片式铝电解电容器是由铝圆筒做负极,里面装有液体电解质,插入一片弯曲的铝带做正极而制成的电容器称作铝电解电容器。它是一种用铝材料制成的电性能好、适用范围宽、可靠性高的通用型电解电容器。那么使用片式铝电解电容器有哪些常识? 1、直流电解电容只能使用在直流电路上,其极性必须标明在适当的位置或在导针/端子旁边。 2、在电路回路中如不清楚或不明确线路的极性时,则建议使用无极性电解容器。 3、电解电容器的工作环境温度不能超过规定的使用温度范围。 4、电解电容器应储存于低温及干燥场所,如储存期较长,则使用前应用额定电压对其重新老练。 5、通过电解电容器的纹波电流不应超过其充许范围,如超过了规定值,需选用耐大纹波电流的电解电容器。 6、使用时,电解电容器的工作电压不应超过其额定电压。 7、电烙铁等高温发热装置应与电解电容器塑料外壳保持适当的距离,以防止过热造成塑料套管破裂。 8、在焊接铝电解电容器时,其焊接时间和焊接温度不应超过10秒钟及260摄氏度。 9、对导针、端子,如施加超过规定的力,将会破坏电解电容器的内部结构。


