固态电容和铝电解电容的主要区别

固态电容的全称是导电性高分子聚合物铝质电解电容也叫高分子铝电容，是目前电容器产品中 阶的产品，固态电容的介电材料则为功能性导电高分子，能大幅提升产品的稳定度与安全性，它与液态铝质电解电容 大差别，在于所使用的阴极材料，过去铝质电解电容所使用的阴极材料是电解液，而固态电容则是导电性高分子聚合物材料，常见的导电性高分子聚合物有PPY,PEDH。固态电容备受Intel和主板厂商的重视，那么相较之前的电解电容来说，固态电容有何优点呢？ 由于近年来PC的频率越来越高，功耗随之增大，这对于CPU\Memory\PCIEXPressdevices供电部分的电容的要求就越来越高。而传统的液态铝电解电容器无论阻抗再低，总依然会存在发热，当温度升高到一定程度时，电容器内部蒸汽压增大。此时滤波与稳压的电容功能也会不断降低甚至因为温度的持续攀升，进而产生鼓凸漏液的情况因而发生(通常大家所说的“电容爆浆”)，往往因为故障的并联电容造成主板的运行不正常，甚或完全无法运行而需要送修。

通常电解电容器损坏有以下原因：

1、整流管损坏 当整流桥中有一个整流管被击穿时，整流后的电压将出现交流成分，滤波电容器上出现反向电压，滤波电容器因此而损坏。 2、电压分配不均 当均压电阻中有一个损坏时，互相串联的两组电容器上的电压分配变得不均衡，则电压较高的电容器容易损坏。 3、电容器漏电电流过大 电解电容接入电路时，是存在漏电流的。正常情况下，漏电流是很小的。但如果由于电容器老化，或由于电容器本身的质量较差等原因，漏电流将增大，使电解电容器将因严重发热而损坏。 电解电容器的漏电阻测量方法： 当用万用表检测电解电容器漏电电流大小的时候，万用表红表笔接电解电容负极，黑表笔接正极，刚接触瞬间，万用表指针即向右偏转较大幅度（对于同—电阻挡，容量越大，摆幅越大），接着逐渐向左回转，直到停在某一位置，此时的阻值便是电解电容的正向漏电电阻，此值越大，说明漏电电流越小，电容性能越好。 然后，将红、黑表笔对调检测。万用表指针将重复上述摆动，但此时所测阻值为电解电容的反向漏电电阻，此值略小于正向漏电电阻，即反向漏电电流比正向漏电电流要大。 实际使用经验表明，电解电容的漏电电阻一般应在几百千欧以上，否则不能正常工作。在检测中，若正向、反向均无充电的现象，即指针不动，说明电容容量消失或内部断路；如果阻值很小或为零，则说明电容漏电或已击穿损坏，不能使用。 在检测时，应注意选用合适的量程，一般情况下，1~47uF的电容可用Rx1kΩ挡，大于47uF的可用Rx100Ω挡。当电容器的耐压值大于万用衣内部电池电压值时，可根据电解电容器正向充电时漏电电流小、反向充电时漏电电流大的特点，采用Rx10kΩ挡对电解电容器进行反向充电，观察表针停留处是否稳定（即反向漏电电流是否恒定），由此判断电容器质量，准确度较高。