ESR，是EquivalentSeriesResistance三个单词的缩写，翻译过来就是“等效串连电阻”。 在交流电的领域中则除了电阻会阻碍电流以外，电容及电感也会阻碍电流的流动，这种作用就称之为电抗，意即抵抗电流的作用。 电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗，简称容抗及感抗。它们的计量单位与电阻一样是欧姆，而其值的大小则和交流电的频率有关系，频率愈高则容抗愈小感抗愈大，频率愈低则容抗愈大而感抗愈小。此外电容抗和电感抗还有相位角度的问题，具有向量上的关系式，因此才会说：阻抗是电阻与电抗在向量上的和。 ESR值并不是越小越好，有些场合太小容易引起震荡，要看实际运用场合，大部分场合还是希望越小越好！ 一般来讲，低ESR的电容依此是： 小是陶瓷电容，再是钽电容， 差是电解电容。频率较高时尽量选用低价的陶瓷电容（080510uF/6.3V，06034.7uF/6.3V），需要体积小大电容则可以用钽电容，只是价位较贵。（47uF/4VP型，相当于0805，约0.6元，47uF/6.3VA型，约0.3元）。用电解电容时一定要并一个陶瓷电容，因为电解电容高频响应不好且ESR值大。 的确，ESR的出现导致电容的行为背离了原始的定义。 比如，我们认为电容上面电压不能突变，当突然对电容施加一个电流，电容因为自身充电，电压会从0时刻开始上升。但是有了ESR，电阻自身会产生一个压降，这就导致了电容器两端的电压会产生突变。无疑的，这会降低电容的滤波效果，所以很多高质量的电源，都使用低ESR的电容器。 同样的，在振荡电路等场合，ESR也会引起电路在功能上发生变化，引起电路失效甚至损坏等严重后果。所以在多数场合，低ESR的电容，往往比高ESR的有更好的表现。 不过事情也有例外，有些时候，这个ESR也被用来做一些有用的事情。 比如在稳压电路中，有一定ESR的电容，在负载发生瞬变的时候，会立即产生波动而引发反馈电路动作，这个快速的响应，以牺牲一定的瞬态性能为代价，获取了后续的快速调整能力，尤其是功率管的响应速度比较慢，并且电容器的体积/容量受到严格限制的时候。这种情况见于一些使用mos管做调整管的三端稳压或者相似的电路中。这时候，太低的ESR反而会降低整体性能。 ESR是等效“串连”电阻，意味着，将两个电容串连，会增大这个数值，而并联则会减少之。 实际上，需要更低ESR的场合更多，而低ESR的大容量电容价格相对昂贵，所以很多开关电源采取的并联的策略，用多个ESR相对高的铝电解并联，形成一个低ESR的大容量电容。牺牲一定的PCB空间，换来器件成本的减少，很多时候都是划算的。这就是为什么很多朋友看到一些实验板子的原理图，和地之间并联很多个电容，却不知道为何。 ESL，也就是等效串联电感。早期的卷制电感经常有很高的ESL，而且容量越大的电容，ESL一般也越大。ESL经常会成为ESR的一部分，并且ESL也会引发一些电路故障，比如串连谐振等。但是相对容量来说，ESL的比例太小，出现问题的几率很小，再加上电容制作工艺的进步，现在已经逐渐忽略ESL，而把ESR作为除容量之外的主要参考因素了。

贴片电容又称做多层片式陶瓷电容器，英文缩写为M。M受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。另外，在M焊接过后的冷却过程中，M和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。 大家都知道，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。 同一装置，贴片电容采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。而从 型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为，而将和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。