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结构可靠、便于安装。
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固态电容和铝电解电容的主要区别
固态电容的全称是导电性高分子聚合物铝质电解电容也叫高分子铝电容,是目前电容器产品中 阶的产品,固态电容的介电材料则为功能性导电高分子,能大幅提升产品的稳定度与安全性,它与液态铝质电解电容 大差别,在于所使用的阴极材料,过去铝质电解电容所使用的阴极材料是电解液,而固态电容则是导电性高分子聚合物材料,常见的导电性高分子聚合物有PPY,PEDH。固态电容备受Intel和主板厂商的重视,那么相较之前的电解电容来说,固态电容有何优点呢? 由于近年来PC的频率越来越高,功耗随之增大,这对于CPU\Memory\PCIEXPressdevices供电部分的电容的要求就越来越高。而传统的液态铝电解电容器无论阻抗再低,总依然会存在发热,当温度升高到一定程度时,电容器内部蒸汽压增大。此时滤波与稳压的电容功能也会不断降低甚至因为温度的持续攀升,进而产生鼓凸漏液的情况因而发生(通常大家所说的“电容爆浆”),往往因为故障的并联电容造成主板的运行不正常,甚或完全无法运行而需要送修。

多层陶瓷电容漏电原因,你知道吗?
一、内在原因 1.空洞 电容内部异物在烧结过程中挥发掉形成的空洞。空洞会导致电极间的短路及潜在电气失效,空洞较大的话不仅降低IR,还会降低有效容值。当上电时,有可能因为漏电导致空洞局部发热,降低陶瓷介质的绝缘性能,加剧漏电,从而发生开裂,爆炸,燃烧等现象。 2.烧结裂纹 烧结裂纹一般缘于烧结过程中快速冷却,在电极边垂直方向上出现。 3.分层 分层的产生往往是在堆叠之后,因层压不良或排胶、烧结不充分导致,在层与层间混入了空气,外界杂质而出现锯齿状横向开裂。也有可能是不同材料混合后热膨胀不匹配导致。 二、外在原因 1.热冲击 热冲击主要发生在波峰焊时,温度急剧变化,导致电容内部电极间出现裂缝,一般需要通过测量发现,研磨后观察,通常是较小的裂缝,需要借助放大镜确认,少数情况下会出现肉眼可见的裂缝。 这种情况下建议使用回流焊,或者减缓波峰焊时的温度变化(不超过4~5℃/s),在清洗面板前控制温度在60℃以下。


