固态电容和铝电解电容的主要区别

固态电容的全称是导电性高分子聚合物铝质电解电容也叫高分子铝电容，是目前电容器产品中 阶的产品，固态电容的介电材料则为功能性导电高分子，能大幅提升产品的稳定度与安全性，它与液态铝质电解电容 大差别，在于所使用的阴极材料，过去铝质电解电容所使用的阴极材料是电解液，而固态电容则是导电性高分子聚合物材料，常见的导电性高分子聚合物有PPY,PEDH。固态电容备受Intel和主板厂商的重视，那么相较之前的电解电容来说，固态电容有何优点呢？ 由于近年来PC的频率越来越高，功耗随之增大，这对于CPU\Memory\PCIEXPressdevices供电部分的电容的要求就越来越高。而传统的液态铝电解电容器无论阻抗再低，总依然会存在发热，当温度升高到一定程度时，电容器内部蒸汽压增大。此时滤波与稳压的电容功能也会不断降低甚至因为温度的持续攀升，进而产生鼓凸漏液的情况因而发生(通常大家所说的“电容爆浆”)，往往因为故障的并联电容造成主板的运行不正常，甚或完全无法运行而需要送修。

贴片电容的热震效应

贴片电容的主体主要由陶瓷组成，贴片电容又称多层陶瓷电容，陶瓷的特性更加脆弱。下面由森睿电子为大家讲解贴片电容的热震效应。 当贴片电容受到温度的影响时，很容易从焊接端产生裂纹。此时，小尺寸电容相对于大尺寸电容比较好，主要是由于大尺寸贴片电容的导热达不到整个电容，使得整个贴片电容的不同点之间的温差较大，所以膨胀尺寸不同，造成内应力，导致贴片电容出现裂纹。 此外，在M焊后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同，会产生外部应力，导致补片电容产生裂纹。为了避免这一问题，在再熔焊时必须有一个良好的焊接温度曲线。如果采用波焊代替再熔焊，则会大大提高补片的电容故障率。 在贴片电容的焊接过程中，必须避免用烙铁手工焊接。焊铁的手工焊接有时是不可避免的。例如，对于PCB出厂加工的电子制造商来说，有些产品非常小，贴片电容制造商不想接受这种单一，只能手工焊接；试样生产，一般也是手工焊接；特殊的返工或修复焊接情况，必须手工焊接；修理人员修理电容，也是手工焊接。不可避免地，当需要手工焊接M时，我们应该高度重视焊接过程。 贴片电容器只要接通电源，就会产生热量，特别是在大电流电路中，贴片电容器产生的热量和贴片电阻非常大。在设计中，贴片电容器的尺寸也会根据电压、电流和功率所释放的热量来考虑散热率，因此电流和功率越大，比表面积就越大。