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安规电容选型注意重点
安规电容有个 典型的失效机理是低压失效。从安规的角度来讲,都喜欢把余量留得大一点,这样即使设计上有点缺陷,器件也不会故障。这么做就错了。原因请看下面分析低压失效的典型症状: 一.实际应用电压远低于电容的额定耐压值,一般在额定值的10%以下;二.湿热实验或潮湿预处理后电容会失效;三.从湿热实验和潮湿预处理后,进行高热实验或电路板烘烤,电容会恢复正常;四.或者将失效电容从电路板上拆下,两端加较高点压,额定值的60%-75%左右,电容的性能会恢复正常。 如果您用到的安规电容遇到了类似现象,基本上可以初步确诊为低压失效的可能了。那原因何在 安规电容中的两个极片中间有介质,然后被壳体将电容极片、介质进行封装,事实上,封装的壳体不会100%的致密,就给潮气渗入提供了可能。举例,耐压在50V的安规电容,潮气渗入了,在电容两端加5V电压的时候,附着在介质上的潮气就成了一个漏电流通道,但因为电压低,这个漏电流并不很大,通路阻抗上产生的热量也并不大,不足以将水汽加热蒸发掉,但破坏电容的储能特性是足够了。于是,电容失效了。 高温实验,高温下水汽蒸发,漏电流通道不复存在,电容恢复正常;如果加高压,导通阻抗仍维持不变,随着电压的升高,漏电流势必增大,增大的漏电流在导通阻抗上就会产生较大的热量I2R,这个热量也会导致潮气蒸发,结果也是电容漏电流逐渐变小,直至恢复储能功能。 因此安规电容选型的耐压指标 不能余量留得太大,这是选型时容易出现问题的一个关键点。

固态电容和铝电解电容的主要区别
固态电容的全称是导电性高分子聚合物铝质电解电容也叫高分子铝电容,是目前电容器产品中 阶的产品,固态电容的介电材料则为功能性导电高分子,能大幅提升产品的稳定度与安全性,它与液态铝质电解电容 大差别,在于所使用的阴极材料,过去铝质电解电容所使用的阴极材料是电解液,而固态电容则是导电性高分子聚合物材料,常见的导电性高分子聚合物有PPY,PEDH。固态电容备受Intel和主板厂商的重视,那么相较之前的电解电容来说,固态电容有何优点呢? 由于近年来PC的频率越来越高,功耗随之增大,这对于CPU\Memory\PCIEXPressdevices供电部分的电容的要求就越来越高。而传统的液态铝电解电容器无论阻抗再低,总依然会存在发热,当温度升高到一定程度时,电容器内部蒸汽压增大。此时滤波与稳压的电容功能也会不断降低甚至因为温度的持续攀升,进而产生鼓凸漏液的情况因而发生(通常大家所说的“电容爆浆”),往往因为故障的并联电容造成主板的运行不正常,甚或完全无法运行而需要送修。


