如何防止贴片电解电容生产过程中出现裂纹问题？

先必须告知工艺和生产人员贴片电容热失效问题，让其思想上高度重视这个问题其次，必须由专门的熟练工人焊接还要在焊接工艺上严格要求，比如必须用恒温烙铁烙铁不超过315°C(要防止生产工人图快而提高焊接温度),焊接时间不超过3秒选择台适的焊剂和锡膏，要先清洁焊盘不可以使M受到大的外力。 注意焊接质量等等 的手工焊接是先让焊盘上锡，然后烙铁在焊盘上使锡融化,此时再把电容放上去烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触贴片电容，可移动靠近,之后用类似方法给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给贴片电容加热，焊另一头。 机械应力也容易引起贴片电容产生裂纹由于贴片电容是长方形的(和PCB平行的面),而且短的边是焊端所以自然是长的那边受到力时容易出问题于是排板时要考虑受力方向比如分板时的变形方向于贴片电容的方向的关系在生产过程中，凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放贴片电容。

安规电容选型注意重点

安规电容有个 典型的失效机理是低压失效。从安规的角度来讲，都喜欢把余量留得大一点，这样即使设计上有点缺陷，器件也不会故障。这么做就错了。原因请看下面分析低压失效的典型症状： 一．实际应用电压远低于电容的额定耐压值，一般在额定值的10%以下；二．湿热实验或潮湿预处理后电容会失效；三．从湿热实验和潮湿预处理后，进行高热实验或电路板烘烤，电容会恢复正常；四．或者将失效电容从电路板上拆下，两端加较高点压，额定值的60%-75%左右，电容的性能会恢复正常。 如果您用到的安规电容遇到了类似现象，基本上可以初步确诊为低压失效的可能了。那原因何在 安规电容中的两个极片中间有介质，然后被壳体将电容极片、介质进行封装，事实上，封装的壳体不会100%的致密，就给潮气渗入提供了可能。举例，耐压在50V的安规电容，潮气渗入了，在电容两端加5V电压的时候，附着在介质上的潮气就成了一个漏电流通道，但因为电压低，这个漏电流并不很大，通路阻抗上产生的热量也并不大，不足以将水汽加热蒸发掉，但破坏电容的储能特性是足够了。于是，电容失效了。 高温实验，高温下水汽蒸发，漏电流通道不复存在，电容恢复正常；如果加高压，导通阻抗仍维持不变，随着电压的升高，漏电流势必增大，增大的漏电流在导通阻抗上就会产生较大的热量I2R，这个热量也会导致潮气蒸发，结果也是电容漏电流逐渐变小，直至恢复储能功能。 因此安规电容选型的耐压指标 不能余量留得太大，这是选型时容易出现问题的一个关键点。