安规电容有个 典型的失效机理是低压失效。从安规的角度来讲，都喜欢把余量留得大一点，这样即使设计上有点缺陷，器件也不会故障。这么做就错了。原因请看下面分析低压失效的典型症状： 一．实际应用电压远低于电容的额定耐压值，一般在额定值的10%以下；二．湿热实验或潮湿预处理后电容会失效；三．从湿热实验和潮湿预处理后，进行高热实验或电路板烘烤，电容会恢复正常；四．或者将失效电容从电路板上拆下，两端加较高点压，额定值的60%-75%左右，电容的性能会恢复正常。 如果您用到的安规电容遇到了类似现象，基本上可以初步确诊为低压失效的可能了。那原因何在 安规电容中的两个极片中间有介质，然后被壳体将电容极片、介质进行封装，事实上，封装的壳体不会100%的致密，就给潮气渗入提供了可能。举例，耐压在50V的安规电容，潮气渗入了，在电容两端加5V电压的时候，附着在介质上的潮气就成了一个漏电流通道，但因为电压低，这个漏电流并不很大，通路阻抗上产生的热量也并不大，不足以将水汽加热蒸发掉，但破坏电容的储能特性是足够了。于是，电容失效了。 高温实验，高温下水汽蒸发，漏电流通道不复存在，电容恢复正常；如果加高压，导通阻抗仍维持不变，随着电压的升高，漏电流势必增大，增大的漏电流在导通阻抗上就会产生较大的热量I2R，这个热量也会导致潮气蒸发，结果也是电容漏电流逐渐变小，直至恢复储能功能。 因此安规电容选型的耐压指标 不能余量留得太大，这是选型时容易出现问题的一个关键点。

贴片电容的主体主要由陶瓷组成，贴片电容又称多层陶瓷电容，陶瓷的特性更加脆弱。下面由森睿电子为大家讲解贴片电容的热震效应。 当贴片电容受到温度的影响时，很容易从焊接端产生裂纹。此时，小尺寸电容相对于大尺寸电容比较好，主要是由于大尺寸贴片电容的导热达不到整个电容，使得整个贴片电容的不同点之间的温差较大，所以膨胀尺寸不同，造成内应力，导致贴片电容出现裂纹。 此外，在M焊后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同，会产生外部应力，导致补片电容产生裂纹。为了避免这一问题，在再熔焊时必须有一个良好的焊接温度曲线。如果采用波焊代替再熔焊，则会大大提高补片的电容故障率。 在贴片电容的焊接过程中，必须避免用烙铁手工焊接。焊铁的手工焊接有时是不可避免的。例如，对于PCB出厂加工的电子制造商来说，有些产品非常小，贴片电容制造商不想接受这种单一，只能手工焊接；试样生产，一般也是手工焊接；特殊的返工或修复焊接情况，必须手工焊接；修理人员修理电容，也是手工焊接。不可避免地，当需要手工焊接M时，我们应该高度重视焊接过程。 贴片电容器只要接通电源，就会产生热量，特别是在大电流电路中，贴片电容器产生的热量和贴片电阻非常大。在设计中，贴片电容器的尺寸也会根据电压、电流和功率所释放的热量来考虑散热率，因此电流和功率越大，比表面积就越大。