1、双电层电容：是在电极/溶液界面通过电子或离子的定向排列造成电荷的对峙而产生的。对一个电极/溶液体系，会在电子导电的电极和离子导电的电解质溶液界面上形成双电层。当在两个电极上施加电场后，溶液中的阴、阳离子分别向正、负电极迁移，在电极表面形成双电层；撤消电场后，电极上的正负电荷与溶液中的相反电荷离子相吸引而使双电层稳定，在正负极间产生相对稳定的电位差。这时对某一电极而言，会在一定距离内（分散层）产生与电极上的电荷等量的异性离子电荷，使其保持电中性；当将两极与外电路连通时，电极上的电荷迁移而在外电路中产生电流，溶液中的离子迁移到溶液中呈电中性，这便是双电层电容的充放电原理。 2、法拉第准电容：其理论模型是由Conway首先提出，是在电极表面和近表面或体相中的二维或准二维空间上，电活性物质进行欠电位沉积，发生高度可逆的化学吸脱附和氧化还原反应，产生与电极充电电位有关的电容。对于法拉第准电容，其储存电荷的过程不仅包括双电层上的存储，而且包括电解液离子与电极活性物质发生的氧化还原反应。当电解液中的离子（如H+、OH-、K+或Li+）在外加电场的作用下由溶液中扩散到电极/溶液界面时，会通过界面上的氧化还原反应而进入到电极表面活性氧化物的体相中，从而使得大量的电荷被存储在电极中。放电时，这些进入氧化物中的离子又会通过以上氧化还原反应的逆反应重新返回到电解液中，同时所存储的电荷通过外电路而释放出来，这就是法拉第准电容的充放电机理。

贴片电容的主体主要由陶瓷组成，贴片电容又称多层陶瓷电容，陶瓷的特性更加脆弱。下面由森睿电子为大家讲解贴片电容的热震效应。 当贴片电容受到温度的影响时，很容易从焊接端产生裂纹。此时，小尺寸电容相对于大尺寸电容比较好，主要是由于大尺寸贴片电容的导热达不到整个电容，使得整个贴片电容的不同点之间的温差较大，所以膨胀尺寸不同，造成内应力，导致贴片电容出现裂纹。 此外，在M焊后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同，会产生外部应力，导致补片电容产生裂纹。为了避免这一问题，在再熔焊时必须有一个良好的焊接温度曲线。如果采用波焊代替再熔焊，则会大大提高补片的电容故障率。 在贴片电容的焊接过程中，必须避免用烙铁手工焊接。焊铁的手工焊接有时是不可避免的。例如，对于PCB出厂加工的电子制造商来说，有些产品非常小，贴片电容制造商不想接受这种单一，只能手工焊接；试样生产，一般也是手工焊接；特殊的返工或修复焊接情况，必须手工焊接；修理人员修理电容，也是手工焊接。不可避免地，当需要手工焊接M时，我们应该高度重视焊接过程。 贴片电容器只要接通电源，就会产生热量，特别是在大电流电路中，贴片电容器产生的热量和贴片电阻非常大。在设计中，贴片电容器的尺寸也会根据电压、电流和功率所释放的热量来考虑散热率，因此电流和功率越大，比表面积就越大。