解电容在电器设备中的用量很大，故障率很高。电解电容损坏有以下几种表现：一是完全失去容量或容量变小;二是轻微或严重漏电;三是失去容量或容量变小兼有漏电。 电解电容器是指在铝、钽、铌、钛等金属的表面采用阳极氧化法生成一薄层氧化物作为电介质，以电解质作为阴极而构成的电容器。 电解电容器的漏电阻测量方法及过程详解和注意的事项。 漏电流是电解电容器的三大主要性能指标（电容量、损耗角正切值和漏电流）之一，漏电流过大会直接影响电容在电路中的滤波、隔直流等效果，而在使用大容量电解电容器的长时间定时电路中，该指标对电路的定时精度影响更大。因此，在制作要求较高的电路前，很有必要先测试一下这一重要指标。 查找损坏的电解电容方法： （1）看：有的电容损坏时会漏液，电容下面的电路板表面甚至电容外表都会有一层油渍，这种电容 不能再用；有的电容损坏后会鼓起，这种电容也不能继续使用；（2）摸：开机后有些漏电严重的电解电容会发热，用手指触摸时甚至会烫手，这种电容必须更换；（3）电解电容内部有电解液，长时间烘烤会使电解液变干，导致电容量减小，所以要重点检查散热片及大功率元器件附近的电容，离其越近，损坏的可能性就越大。

贴片电容的主体主要由陶瓷组成，贴片电容又称多层陶瓷电容，陶瓷的特性更加脆弱。下面由森睿电子为大家讲解贴片电容的热震效应。 当贴片电容受到温度的影响时，很容易从焊接端产生裂纹。此时，小尺寸电容相对于大尺寸电容比较好，主要是由于大尺寸贴片电容的导热达不到整个电容，使得整个贴片电容的不同点之间的温差较大，所以膨胀尺寸不同，造成内应力，导致贴片电容出现裂纹。 此外，在M焊后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同，会产生外部应力，导致补片电容产生裂纹。为了避免这一问题，在再熔焊时必须有一个良好的焊接温度曲线。如果采用波焊代替再熔焊，则会大大提高补片的电容故障率。 在贴片电容的焊接过程中，必须避免用烙铁手工焊接。焊铁的手工焊接有时是不可避免的。例如，对于PCB出厂加工的电子制造商来说，有些产品非常小，贴片电容制造商不想接受这种单一，只能手工焊接；试样生产，一般也是手工焊接；特殊的返工或修复焊接情况，必须手工焊接；修理人员修理电容，也是手工焊接。不可避免地，当需要手工焊接M时，我们应该高度重视焊接过程。 贴片电容器只要接通电源，就会产生热量，特别是在大电流电路中，贴片电容器产生的热量和贴片电阻非常大。在设计中，贴片电容器的尺寸也会根据电压、电流和功率所释放的热量来考虑散热率，因此电流和功率越大，比表面积就越大。