关于贴高压片电容，他其实还有一个名字，称之为陶瓷多层片式电容器，可以视其为一种用陶瓷粉的生产工艺，其内部为贵金属钯金构造，它是通过高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极而制成。产品分为高频瓷介NP0（COG）和低频瓷介X7R两种材质。NP0以小著称，只有很小的封装体积，是能够高耐温度系数的电容，而且高频性能好的特点，所以NP0几乎用于高稳定振荡回路中，从而作为电路滤波电容。X7R瓷介电容器限于在工作普通频率的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合，这种电容器不宜使用在交流（AC）脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿，所以不建义使用在交流电路中。 温度补偿型：NP0质NP0又名COG电气性能 稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变，属超稳定型、低损耗电容材料类型，适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。 高介电常数型X7R介质：X7R是一种强电介质，因而能制造出容量比NPO介质更大的电容器。这种电容器性能较稳定，随温度、电压时间的改变，其特有的性能变化并不显著，属稳定电容材料类型，使用在隔直、耦合、傍路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路中。 半导体型X5R介质：X5R具有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。 优点：封装体积小，质量稳定，绝缘性能高，耐高压缺点：容量较小，目前 大UF，易于被脉冲电压击穿。 性能参数 材质NP0（COG）.X7R.X5R.Y52.容量0.1PF-PF-1NF-1UF-UF3.电压6.3--1K-2K-5K4.封装----应用范围：产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景硬件类一般都上硬之城看那里比较专业，专业的问题专业解决，这是 快的也是 的方法，好过自己瞎搞，因为电子元器件的电子型号那些太多了一不小心就会弄错，所以还是找专业的帮你解决。

固态电容的全称是导电性高分子聚合物铝质电解电容也叫高分子铝电容，是目前电容器产品中 阶的产品，固态电容的介电材料则为功能性导电高分子，能大幅提升产品的稳定度与安全性，它与液态铝质电解电容 大差别，在于所使用的阴极材料，过去铝质电解电容所使用的阴极材料是电解液，而固态电容则是导电性高分子聚合物材料，常见的导电性高分子聚合物有PPY,PEDH。固态电容备受Intel和主板厂商的重视，那么相较之前的电解电容来说，固态电容有何优点呢？ 由于近年来PC的频率越来越高，功耗随之增大，这对于CPU\Memory\PCIEXPressdevices供电部分的电容的要求就越来越高。而传统的液态铝电解电容器无论阻抗再低，总依然会存在发热，当温度升高到一定程度时，电容器内部蒸汽压增大。此时滤波与稳压的电容功能也会不断降低甚至因为温度的持续攀升，进而产生鼓凸漏液的情况因而发生(通常大家所说的“电容爆浆”)，往往因为故障的并联电容造成主板的运行不正常，甚或完全无法运行而需要送修。