关于贴高压片电容，他其实还有一个名字，称之为陶瓷多层片式电容器，可以视其为一种用陶瓷粉的生产工艺，其内部为贵金属钯金构造，它是通过高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极而制成。产品分为高频瓷介NP0（COG）和低频瓷介X7R两种材质。NP0以小著称，只有很小的封装体积，是能够高耐温度系数的电容，而且高频性能好的特点，所以NP0几乎用于高稳定振荡回路中，从而作为电路滤波电容。X7R瓷介电容器限于在工作普通频率的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合，这种电容器不宜使用在交流（AC）脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿，所以不建义使用在交流电路中。 温度补偿型：NP0质NP0又名COG电气性能 稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变，属超稳定型、低损耗电容材料类型，适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。 高介电常数型X7R介质：X7R是一种强电介质，因而能制造出容量比NPO介质更大的电容器。这种电容器性能较稳定，随温度、电压时间的改变，其特有的性能变化并不显著，属稳定电容材料类型，使用在隔直、耦合、傍路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路中。 半导体型X5R介质：X5R具有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。 优点：封装体积小，质量稳定，绝缘性能高，耐高压缺点：容量较小，目前 大UF，易于被脉冲电压击穿。 性能参数 材质NP0（COG）.X7R.X5R.Y52.容量0.1PF-PF-1NF-1UF-UF3.电压6.3--1K-2K-5K4.封装----应用范围：产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景硬件类一般都上硬之城看那里比较专业，专业的问题专业解决，这是 快的也是 的方法，好过自己瞎搞，因为电子元器件的电子型号那些太多了一不小心就会弄错，所以还是找专业的帮你解决。

1、片式电容器开裂的原因： 1、开裂（指电容器开裂导致产品不能工作），这种现象通常是由电阻低引起的。原因是PCB在外力作用下开路。当非电容器体受到外力冲击时，可能发生短路和低电阻2.如果施加的应力电压过高，M电容器将失效。一般来说，它是短路和低电阻。当有足够的裕度时，这种现象不宜过多，在这种情况下，一般需要检查产品在工作时是否需要振动或晃动，再检查产品容量是否符合要求。 2、片式电容器短路烧损的原因： 短路烧损（指PCB板中电容器损坏，导致产品无法继续工作），造成这种现象的原因有：电容器封装型号不够大；预留保证金不足；耐压太小，产品电流太大，如果发生这种情况，我们需要更换芯片型号并检查具体原因。选择电容器耐压型号来代替片式电容器，如果找不到合适的型号来代替，可以解决片式电容器串并联的问题；国内生产电容器并代理片式电容器的厂家很多。当你选择的时候，你需要小心。你首先要考虑的是产品的质量，而不是低廉的价格。