关于贴高压片电容，他其实还有一个名字，称之为陶瓷多层片式电容器，可以视其为一种用陶瓷粉的生产工艺，其内部为贵金属钯金构造，它是通过高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极而制成。产品分为高频瓷介NP0（COG）和低频瓷介X7R两种材质。NP0以小著称，只有很小的封装体积，是能够高耐温度系数的电容，而且高频性能好的特点，所以NP0几乎用于高稳定振荡回路中，从而作为电路滤波电容。X7R瓷介电容器限于在工作普通频率的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合，这种电容器不宜使用在交流（AC）脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿，所以不建义使用在交流电路中。 温度补偿型：NP0质NP0又名COG电气性能 稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变，属超稳定型、低损耗电容材料类型，适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。 高介电常数型X7R介质：X7R是一种强电介质，因而能制造出容量比NPO介质更大的电容器。这种电容器性能较稳定，随温度、电压时间的改变，其特有的性能变化并不显著，属稳定电容材料类型，使用在隔直、耦合、傍路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路中。 半导体型X5R介质：X5R具有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。 优点：封装体积小，质量稳定，绝缘性能高，耐高压缺点：容量较小，目前 大UF，易于被脉冲电压击穿。 性能参数 材质NP0（COG）.X7R.X5R.Y52.容量0.1PF-PF-1NF-1UF-UF3.电压6.3--1K-2K-5K4.封装----应用范围：产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景硬件类一般都上硬之城看那里比较专业，专业的问题专业解决，这是 快的也是 的方法，好过自己瞎搞，因为电子元器件的电子型号那些太多了一不小心就会弄错，所以还是找专业的帮你解决。

先必须告知工艺和生产人员贴片电容热失效问题，让其思想上高度重视这个问题其次，必须由专门的熟练工人焊接还要在焊接工艺上严格要求，比如必须用恒温烙铁烙铁不超过315°C(要防止生产工人图快而提高焊接温度),焊接时间不超过3秒选择台适的焊剂和锡膏，要先清洁焊盘不可以使M受到大的外力。 注意焊接质量等等 的手工焊接是先让焊盘上锡，然后烙铁在焊盘上使锡融化,此时再把电容放上去烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触贴片电容，可移动靠近,之后用类似方法给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给贴片电容加热，焊另一头。 机械应力也容易引起贴片电容产生裂纹由于贴片电容是长方形的(和PCB平行的面),而且短的边是焊端所以自然是长的那边受到力时容易出问题于是排板时要考虑受力方向比如分板时的变形方向于贴片电容的方向的关系在生产过程中，凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放贴片电容。