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结构可靠、便于安装。
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固态电容的全称是导电性高分子聚合物铝质电解电容也叫高分子铝电容,是目前电容器产品中 阶的产品,固态电容的介电材料则为功能性导电高分子,能大幅提升产品的稳定度与安全性,它与液态铝质电解电容 大差别,在于所使用的阴极材料,过去铝质电解电容所使用的阴极材料是电解液,而固态电容则是导电性高分子聚合物材料,常见的导电性高分子聚合物有PPY,PEDH。固态电容备受Intel和主板厂商的重视,那么相较之前的电解电容来说,固态电容有何优点呢? 由于近年来PC的频率越来越高,功耗随之增大,这对于CPU\Memory\PCIEXPressdevices供电部分的电容的要求就越来越高。而传统的液态铝电解电容器无论阻抗再低,总依然会存在发热,当温度升高到一定程度时,电容器内部蒸汽压增大。此时滤波与稳压的电容功能也会不断降低甚至因为温度的持续攀升,进而产生鼓凸漏液的情况因而发生(通常大家所说的“电容爆浆”),往往因为故障的并联电容造成主板的运行不正常,甚或完全无法运行而需要送修。

1.测量仪器 一般使用LCR测试仪测量陶瓷电容器的静电容量。 2.测量原理 LCR测试仪的代表性测量方法如图所示,为自平衡电桥法。其原理如下。 DUT为DeviceUnderTest的缩写,指测量对象。高增益放大器会自动调整增益,使通过电阻R的电流与通过DUT的电流相等,DUT的低电位侧(图中L一侧)一直处于虚拟接地(电位0)状态。 3.注意事项 在对陶瓷电容器的静电容量进行测量时,必须在规格书等相关资料上记载的正确测量条件下进行。需要注意的是由于电容标称值等的不同其条件也有所区别。这里所说的条件,主要是指测量前的热处理、测量电压、测量频率数。 另外,由于实际上包括测量电缆在内的测量端子的残余阻抗和导纳成分会影响测量结果,因此需要对测量端子进行补正。由于测量端子的补正是使用对端子头直接接触DUT的部分为止的值进行测量并将其阻抗等成分从测量结果中减除的方法,因此需要预先测量出补正值。补正通常会使用短路补正和开路补正。


