电感和磁珠的区别：

磁珠已经在前面的博文里作了较详细的说明，相信大家对磁珠应该有一些了解，这里就先从电感谈起。 电感是由包括电阻、电容在内的三个 常用的无源元件之一。功能上主要作为电源转换电路中的储能元件、射频电路中感性负载和噪声滤波器元件应用。 电感器从生产工艺上分类主要有绕线式、薄膜和叠层电感；从结构上分为屏蔽和非屏蔽电感；从安装方式主要分为表面贴SMT和穿孔两类；从应用上主要有低频信号、功率和射频电感等；从材料上主要有磁性和非磁性材料，其中磁性材料有铁氧体，铁基磁粉芯等，非磁性材料主要有非磁性陶瓷等，其中铁氧体和铁基磁粉芯电感主要应用于低中高频，非磁性陶瓷电感主要用于射频应用。 电感的温升电流Irms是指当电感工作时，电感的温度上升较周围环境温度上升一定温度时的电感工作电流。因为温升是与电感消耗能量有关，而能量又与电流的有效值相关，故温升电流通常被标示为Irms.通常大多数厂家定义温度上升40C时为电感的温升电流值。也有些厂家会分别给出温度上升20C和40C的电流值，甚至会给出如下的温升电流曲线。 电感的技术指标主要包括电感量L，直流电阻DCR，饱和电流Isat和温升电流Irms，自谐振频率SRF和品质因数Q等。 这里需要说明的是饱和电流的定义。当电感上流过的电流逐渐增大时，磁芯会逐渐进入饱和状态，电感值会逐渐下降。当磁芯完全饱和时，电感值会下降到相当于空心绕线的很小的感值。饱和电流通常的定义为当电感下降20%时的电流值。如下图所示的电感，饱和电流Isat值为3.6A左右。有些厂家会把饱和电流定义为电感下降10%或30%。在选择不同厂家电感进行比较时需要注意这一点。 从上面的温升电流曲线我们可以看出，此电感温升20C时温升电流为1.8A左右，温升40C时电流为2.9A. 需要注意的是，温升电流的大小和曲线与实际测量的条件密切相关，国际上也并没有一个统一的测试方法和标准。通常测量电感的温升电流要将电感焊接到测试的PCB板上进行测量，因此PCB板上的线条宽度，PCB铜箔的厚度以及测试时间等都会影响到温升电流的测试结果。另外，电感在系统中的使用条件，也会对电感性能特别是温升特性产生很大的影响。比如，如果电感在系统中靠近发热量很大的器件如CPU或者散热器，则电感的温升电流会相应减小。如果是电感靠近系统的通风孔，温升电流会相应加大。 因此温升电流只是给系统设计者提供一个参考，具体在使用中 能对电感做一个实际温度和温升测试。 电感的饱和电流和温升电流是从两个不同的技术侧面给设计者提供有关电感的更多的技术资讯，设计应者对这两个指标有深入的了解，这对提高系统设计的性能和可靠性会有很大帮助。

同为电解电容，钽电容比铝电容好在哪

钽电容其实也属于电解电容范畴： 钽电解电容的体积很小，都使用贴片式安装，其外壳一般用树脂封装，但它的容量并不小，很多型号的容量和电压都能够接近于传统的直立铝电解电容。但要注意的是，钽电容的阳极是钽，阴极也是电解质，因此钽电容也属于很多人所瞧不起的“电解电容”，关键是电解电容这个分类太大了。 钽电容的介质为阳极氧化后生成的五氧化二钽，它的介电能力比铝电容的三氧化二铝介质要高。因此在同样容量的情况下，钽电容的体积能比铝电容做得更小。再加上钽的性质比较稳定，所以通常认为钽电容性能比铝电容好。 钽聚合物电容比铝聚合物电容拥有更 的电气性能： 通常衡量电容的性能，大家都知道大容量、耐高压、低ESR（等效串联电阻）这几项参数，其实除此之外还有一些鲜为人知的关键参数，对于电容的稳定性影响很大。 漏电流少：同样阴极是聚合物（PEDT\PPY等）钽聚合物电容的漏电流只有铝聚合物电容的几分之一左右，以 的三洋OSCON的SVP产品为例，其4V33UF的4SVP33M漏电流（LC）为66UA而同规格钽聚合物电容一般仅为12UA左右，这代表显卡如果用钽聚合物电容滤波会更干净，漏电流导致的脉冲会小。 损耗角小：还是拿4SVP33M为例，其损耗角是0.15，而同规格钽聚合物电容的DF（损耗角）则为0.08。0.15与0.08间差了0.10、0.12两个数量级，损耗角小表示电容发热会小很多，有利于提高电容寿命和增加显卡稳定性。 失效率低：失效率就是每工作一定时间电容可能会失效一次，注意是失效一次，而不是从此出故障了需要修理才能继续或直接坏掉。钽聚合物电容由于都是树脂封装，外加多层银和石墨阴极镀层和钽导线所以电容失效率远小于容易进入湿气和被腐蚀的铝聚合物电容，在美军的一次试验中AVX和KEMET的钽聚合物电容在模拟运行了1000000小时中才出现一次失效，也就是说你想碰到一次钽聚合物电容失效要等110多年，所以山姆的关键性电子设备都采用它是有道理的。 ESR极低，且不会爆炸，可以说其是显卡上性能 的电解电容。 钽电容比铝电容拥有更佳的物理性能： 除了更出色电气性能和稳定性之外，钽电容 的物理性能（体积小、容量相对较大）使得它的适用面比铝电容更加广阔，主要表现在： 显卡/CPU供电模块集成度很高，可能无法安装更多的直立铝电容；主板/显卡的PCB背面不可能安装直立铝电容；当显卡/CPU需要安装厚重散热器时，烟囱式的直立铝电容显然不行。 正因为如此，近年来很多 显卡和 主板开始使用钽电容作为供电模块的滤波电容（大多为钽电容+铝电容的组合），但非公版因为种种原因（设计、成本、采购等）不敢轻易使用。