钽电容其实也属于电解电容范畴： 钽电解电容的体积很小，都使用贴片式安装，其外壳一般用树脂封装，但它的容量并不小，很多型号的容量和电压都能够接近于传统的直立铝电解电容。但要注意的是，钽电容的阳极是钽，阴极也是电解质，因此钽电容也属于很多人所瞧不起的“电解电容”，关键是电解电容这个分类太大了。 钽电容的介质为阳极氧化后生成的五氧化二钽，它的介电能力比铝电容的三氧化二铝介质要高。因此在同样容量的情况下，钽电容的体积能比铝电容做得更小。再加上钽的性质比较稳定，所以通常认为钽电容性能比铝电容好。 钽聚合物电容比铝聚合物电容拥有更 的电气性能： 通常衡量电容的性能，大家都知道大容量、耐高压、低ESR（等效串联电阻）这几项参数，其实除此之外还有一些鲜为人知的关键参数，对于电容的稳定性影响很大。 漏电流少：同样阴极是聚合物（PEDT\PPY等）钽聚合物电容的漏电流只有铝聚合物电容的几分之一左右，以 的三洋OSCON的SVP产品为例，其4V33UF的4SVP33M漏电流（LC）为66UA而同规格钽聚合物电容一般仅为12UA左右，这代表显卡如果用钽聚合物电容滤波会更干净，漏电流导致的脉冲会小。 损耗角小：还是拿4SVP33M为例，其损耗角是0.15，而同规格钽聚合物电容的DF（损耗角）则为0.08。0.15与0.08间差了0.10、0.12两个数量级，损耗角小表示电容发热会小很多，有利于提高电容寿命和增加显卡稳定性。 失效率低：失效率就是每工作一定时间电容可能会失效一次，注意是失效一次，而不是从此出故障了需要修理才能继续或直接坏掉。钽聚合物电容由于都是树脂封装，外加多层银和石墨阴极镀层和钽导线所以电容失效率远小于容易进入湿气和被腐蚀的铝聚合物电容，在美军的一次试验中AVX和KEMET的钽聚合物电容在模拟运行了1000000小时中才出现一次失效，也就是说你想碰到一次钽聚合物电容失效要等110多年，所以山姆的关键性电子设备都采用它是有道理的。 ESR极低，且不会爆炸，可以说其是显卡上性能 的电解电容。 钽电容比铝电容拥有更佳的物理性能： 除了更出色电气性能和稳定性之外，钽电容 的物理性能（体积小、容量相对较大）使得它的适用面比铝电容更加广阔，主要表现在： 显卡/CPU供电模块集成度很高，可能无法安装更多的直立铝电容；主板/显卡的PCB背面不可能安装直立铝电容；当显卡/CPU需要安装厚重散热器时，烟囱式的直立铝电容显然不行。 正因为如此，近年来很多 显卡和 主板开始使用钽电容作为供电模块的滤波电容（大多为钽电容+铝电容的组合），但非公版因为种种原因（设计、成本、采购等）不敢轻易使用。

贴片电容的热冲击效应作用，贴片电容主体大部分是由陶瓷构成的，贴片电容又叫多层陶瓷电容，而陶瓷的特性比较易碎。贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。贴片电容在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，主要是因为大尺寸的贴片电容导热没这么快到达整个电容，于是整个贴片电容不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生内应力，导致贴片电容出现裂纹。 在贴片电容的焊接工艺上更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片电容外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接M时，就要非常重视焊接工艺。 另外，在M焊接过后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同，于是会产生外应力，导致贴片电容出现裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种贴片电容失效率会大大增加。 贴片电容只要在通电使用之后都会产生热量，尤其在大电流电路中，贴片电容、贴片电阻的产热量是非常大的，而在设计中，贴片电容的大小也会根据其耐受电压、电流及其功率导致散发的热量来考虑散热率，所以电流及功率越大的贴片电容，表面积也是越大。