钽电容其实也属于电解电容范畴： 钽电解电容的体积很小，都使用贴片式安装，其外壳一般用树脂封装，但它的容量并不小，很多型号的容量和电压都能够接近于传统的直立铝电解电容。但要注意的是，钽电容的阳极是钽，阴极也是电解质，因此钽电容也属于很多人所瞧不起的“电解电容”，关键是电解电容这个分类太大了。 钽电容的介质为阳极氧化后生成的五氧化二钽，它的介电能力比铝电容的三氧化二铝介质要高。因此在同样容量的情况下，钽电容的体积能比铝电容做得更小。再加上钽的性质比较稳定，所以通常认为钽电容性能比铝电容好。 钽聚合物电容比铝聚合物电容拥有更 的电气性能： 通常衡量电容的性能，大家都知道大容量、耐高压、低ESR（等效串联电阻）这几项参数，其实除此之外还有一些鲜为人知的关键参数，对于电容的稳定性影响很大。 漏电流少：同样阴极是聚合物（PEDT\PPY等）钽聚合物电容的漏电流只有铝聚合物电容的几分之一左右，以 的三洋OSCON的SVP产品为例，其4V33UF的4SVP33M漏电流（LC）为66UA而同规格钽聚合物电容一般仅为12UA左右，这代表显卡如果用钽聚合物电容滤波会更干净，漏电流导致的脉冲会小。 损耗角小：还是拿4SVP33M为例，其损耗角是0.15，而同规格钽聚合物电容的DF（损耗角）则为0.08。0.15与0.08间差了0.10、0.12两个数量级，损耗角小表示电容发热会小很多，有利于提高电容寿命和增加显卡稳定性。 失效率低：失效率就是每工作一定时间电容可能会失效一次，注意是失效一次，而不是从此出故障了需要修理才能继续或直接坏掉。钽聚合物电容由于都是树脂封装，外加多层银和石墨阴极镀层和钽导线所以电容失效率远小于容易进入湿气和被腐蚀的铝聚合物电容，在美军的一次试验中AVX和KEMET的钽聚合物电容在模拟运行了1000000小时中才出现一次失效，也就是说你想碰到一次钽聚合物电容失效要等110多年，所以山姆的关键性电子设备都采用它是有道理的。 ESR极低，且不会爆炸，可以说其是显卡上性能 的电解电容。 钽电容比铝电容拥有更佳的物理性能： 除了更出色电气性能和稳定性之外，钽电容 的物理性能（体积小、容量相对较大）使得它的适用面比铝电容更加广阔，主要表现在： 显卡/CPU供电模块集成度很高，可能无法安装更多的直立铝电容；主板/显卡的PCB背面不可能安装直立铝电容；当显卡/CPU需要安装厚重散热器时，烟囱式的直立铝电容显然不行。 正因为如此，近年来很多 显卡和 主板开始使用钽电容作为供电模块的滤波电容（大多为钽电容+铝电容的组合），但非公版因为种种原因（设计、成本、采购等）不敢轻易使用。

众所周知贴片电阻主要性能参数有封装体积、阻值、功率、精度误差值、温度系数等组成，而其实还有一个重要参数往往会被大家而忽略，就是贴片电阻的“耐压值”，是指根据欧姆定律下，电阻固定情况下电阻电压越高通过电阻电流则越大，而电阻运行的额定功率越大或者运行额定功率不算太大时，电阻工作电压会越过电阻的“耐压值”从而损坏电阻，在制造电阻的材料也是有“耐压值”这个参数的，列如产品的工作电压大于电阻工作电压时会烧坏电阻，所以在设计电路情况时要清楚电阻的“耐压值”，一般贴片电阻耐压值都会在规格书标明出来，所以在选择贴片电阻时要清楚“耐压值”重要性。 贴片电阻耐压、贴片电阻耐压值、贴片电阻耐压值对照表目前贴片电阻从工艺制程上主要分为薄膜和厚膜两种，但对于耐压问题来说小编主要讲述厚膜贴片电阻的耐压，因为薄膜电阻“耐压值”是比较低的。薄膜电阻优势在于精度高、低温度系数毕竟制造不一，薄膜的这两个技术指标便于控制，但是耐压的问题薄膜的要少的多，因此主要讲述厚膜贴片电阻耐压。厚膜是用丝网印刷制造的，目前根据不同的电阻结构，可以生产厚膜功率型、厚膜高压型、厚膜耐脉冲型、普通厚膜电阻，以2512贴片电阻为例来进行解读，常规2512贴片电阻功率1W， 大工作电压是200V， 大过载电压是400V，而做成耐压型的，2512电阻的 大工作电压可以达到2000V， 大过载电压3000V。这里说明下电阻“耐压值”是根据电阻封装而变化，也就是说电阻封装越小则耐压就越小相反之电阻封装越大则耐压就越大。