高压电容器 显著的特点是它的介电和压电常数的温度稳定性好，适于做温度范围很宽的传感器。压电元件的性能与d,,e和电阻郭三个参数密切相关，而这几个参数都与温度有关。在常温时d和，几乎不随温度而变，在低于200℃时，温度每升高19C,心仅减小0.016%，但当温度超过500℃时，心急剧下降，当达到573℃时，高压电容器就失去压电特性，此温度即为居里点或称倒转温度。 高压电容器有天然和人造之分。石英有右旋和左旋高压电容器之分，其外形互为镜像对称，理想外形都有30个晶面，右旋高压电容器的外形图。由于晶体的物理特性与方向有关.因此就需要在晶体内选定参考方向，这种方向叫晶体轴。其中X轴是平行于相邻柱面内夹角的等分线，垂直于此轴的棱面上压电效应 强，故称为电轴;垂直于六边形对边的轴线Y轴称为机械轴，在电场作用下，沿该轴方向的机械形变 明显;在垂直于X,Y轴的纵轴2方向没有压电效应，此轴可用光学方法确定，故称为光轴或中性轴。

贴片电容的热冲击效应作用，贴片电容主体大部分是由陶瓷构成的，贴片电容又叫多层陶瓷电容，而陶瓷的特性比较易碎。贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。贴片电容在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，主要是因为大尺寸的贴片电容导热没这么快到达整个电容，于是整个贴片电容不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生内应力，导致贴片电容出现裂纹。 在贴片电容的焊接工艺上更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片电容外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接M时，就要非常重视焊接工艺。 另外，在M焊接过后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同，于是会产生外应力，导致贴片电容出现裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种贴片电容失效率会大大增加。 贴片电容只要在通电使用之后都会产生热量，尤其在大电流电路中，贴片电容、贴片电阻的产热量是非常大的，而在设计中，贴片电容的大小也会根据其耐受电压、电流及其功率导致散发的热量来考虑散热率，所以电流及功率越大的贴片电容，表面积也是越大。