使用导电性固态电容器要注意哪些知识特性？

有机半导体铝电解电容的结构与液态铝电解电容相似，多采用直插立式封装方式。不同之处在于固态铝聚合物电解电容的阴极材料用固态的有机半导体浸膏替代电解液，在提高各项电气性能的同时有效解决了电解液蒸发、泄漏、易燃等难题。使用导电性固态电容器要注意哪些知识特性？在设计电子电路时，一定要注意了解和注意电容的一些基础知识和重要特性，防止设计好的电子电路失效或者放生意外的质量事故。如下几点： 1、极性 固态铝电容器具有正负极之分，不要反接固态铝电容器，反接固态铝电容器可以导致漏电流的急剧增加或者使用寿命的降低。 2、被禁止使用的电路 即使客户严格按照我们所给定的焊接条件安装固态铝电容器，固态铝电容器的漏电流也可能会升高，甚至大幅度升高。高温无负载测试测试、高温高湿负载测试、温度急变测试等都可能导致漏电流的增大。因此，请不要将固态铝电容器应用于漏电流敏感的电路中。比如：高阻抗电路、耦合电路、时间常数电路等。

电阻的一般特性参数选型要求

精度：在设计中不要盲目地追求电阻本身的精度，即使高精度的电阻受环境的影响，也会超出其范围。所以应该更加的关注可靠性试验的指标。目前选择电阻的精度不建议超过0.1%，常用的厚膜电阻都是5%，1%以上精度要求电阻，建议选用厚膜电阻；1%以下精度要求电阻，建议选用薄膜电阻。 不选用极限和边缘规格：不选用各分类电阻器的极限规格。如电阻器具体系列中的 大 小阻值的边缘规格。 降额使用：降额使用是提高电阻器工作可靠性和寿命的 重要手段。电阻的功率取决于封装的大小，薄膜电阻的功率很小，一般小于1W，电阻在使用时，一定要对功率进行降额。不同类别的电阻具有不同的绝缘介质和自愈机制，对承受应力（主要是工作电压、消耗功率和工作环境温度）的降额程度要求有差异，但一般都在0.6倍额定承受应力下使用，不超过0.75倍。 电阻值变化：电阻器在实际工作时的电阻值不同于标称电阻值，而与以下因素有关： a.阻值偏差：实际生产中电阻器的阻值会偏离标称阻值，此偏离应在阻值允许偏差范围内。 b.工作温度：电阻器的阻值会随温度变化而变化。此特性用TCR值即电阻温度系数来衡量。 c.电压效应：电阻器的阻值与其所加电压有关，变化可以用电压系数来表示。电压系数是外加电压每改变1V时电阻器阻值的相对变化量。 d.频率效应：随着工作频率的提高，电阻器本身的分布电容和电感所起的作用越来越明显。 e.时间耗散效应：电阻器随工作时间的延长会逐渐老化，电阻值逐渐变化（一般情况下增大）。 外加应力下电阻值漂移应在电路要求的范围内，同时还应考虑老化因素。应给出设计裕度（一般为电路要求变化范围的一半，如电路要求可在±10%范围内变化，应选择在±5%内变化的电阻器）。 额定工作温度：各种具体型号的电阻器都有规定的额定环境工作温度范围，在实际使用中不应超出规定的环境工作温度范围。 目前TCR小的电阻器只有薄膜电阻，一般情况下，碳膜与陶瓷电阻器TCR为负，对于低TCR设计， 推荐10ppm。不同材料电阻的TCR有很大的变化，大致范围可以从下表看出： 降功耗曲线：当工作环境温度高于70°C时，应在原使用基础上再进行降额。降额曲线如下图所示： 管脚表层金属：管脚表层金属采用Sn/Pb或Sn，焊接性能好，价格便宜，尽量避免采用贵金属管脚或外电极的电阻器。 安装：尽量采用表面贴装的电阻器。表面贴装不仅生产效率高，体积小，且由于大量使用而价格低。为节省空间还可使用表面贴装的集成电阻器。