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电容器发热量计算
电容器是储存电量和电能(电势能)的元件。一个导体被另一个导体所包围,或者由一个导体发出的电场线全部终止在另一个导体的导体系,称为电容器。 电容器的发热特性 在电容率的电压依赖性为非线形的高电容率类电容器中(电容的主要电气特性为C,电容。而电容器的寄生参数如ESR、ESL相对影响较小),需同时观察加在电容器上的交流电流与交流电压。小容量的温度补偿型电容器应具备100MHz以上高频中的发热特性,因此须在反射较少的状态下进行测量。 电容器发热量计算 随着电子设备的小型化,轻量化,部件的安装密度高,放热性低,装置温度易升高。尤其是功率输出电路元件的发热虽对设备温度的上升有重要影响,但电容器通过大电流的用途(开关电源平滑用、高频波功率放大器的输出连接器用等)中起因于电容器损失成分的功率消耗变大,使得自身发热因素无法忽视。因此应在不影响电容器可靠性的范围内抑制电容器的温度上升。 理想的电容器是只有容量成分C,但实际的电容器模型包括电极的电阻因素(等效串联电阻ESR)、电介质的绝缘电阻(IR)、电极电感因素(等效串联电阻),具体可用下图中的等效电路表示。 交流电流通过电容器时,会因电容器的电阻成分(ESR),产生下式中所示的功率消耗Pe,导致电容器发热。 Pe=I2ESR=Qh 其中: Pe:电容器消耗的功率[W]。 I:流过电容器的电流[Arms]。 Qh:单位时间的发热量[J/s]。

固态铝电解电容的功率解读及漏电流?
一只电容器会因其构造而产生各种阻抗、感抗。ESR等效串联电阻及ESL等效串联电感是一对重要参数─这就是容抗的基础。一个等效串联电阻(ESR)很小的电容相对较大容量的外部电容能很好地吸收快速转换时的峰值(纹波)电流。用ESR大的电容并联更具成本效益。然而,这需要在PCB面积、器件数目与成本之间寻求折衷。 电容器的介质对直流电流具有很大的阻碍作用。然而,由于铝膜上有一层还有水分的凝胶状物质,在施加电压时,重新形成的以及修复氧化膜的时候会产生一种很小的称之为漏电流的电流。通常,漏电流会随着温度和电压的升高而增大。 它的计算公式大致是:I=K×CV。漏电流I的单位是μA,K是常数。一般来说,电容器容量愈高,漏电流就愈大。从公式可得知额定电压愈高,漏电流也愈大,因此降低工作电压亦可降低漏电流。


