一只电容器会因其构造而产生各种阻抗、感抗。ESR等效串联电阻及ESL等效串联电感是一对重要参数─这就是容抗的基础。一个等效串联电阻（ESR）很小的电容相对较大容量的外部电容能很好地吸收快速转换时的峰值（纹波）电流。用ESR大的电容并联更具成本效益。然而,这需要在PCB面积、器件数目与成本之间寻求折衷。 电容器的介质对直流电流具有很大的阻碍作用。然而，由于铝膜上有一层还有水分的凝胶状物质，在施加电压时，重新形成的以及修复氧化膜的时候会产生一种很小的称之为漏电流的电流。通常，漏电流会随着温度和电压的升高而增大。 它的计算公式大致是:I=K×CV。漏电流I的单位是μA，K是常数。一般来说，电容器容量愈高，漏电流就愈大。从公式可得知额定电压愈高，漏电流也愈大，因此降低工作电压亦可降低漏电流。

贴片电阻的正面是黑色的，上面印有阻值丝印，背面基本都是白色的，贴片电阻是由基板、电阻膜层、电极、保护介质四部分组成的，其中电极部分又分为内电极（银钯）、过渡层（镍）、外电极（主要是锡锶）。 贴片电阻的基板是高纯度的氧化铝陶瓷材料，具有极高的机械强度和绝缘强度，又具有优良的导热性和耐高温性；电阻膜层主要是氧化钌系的玻璃釉浆料经高温烧结而成；内层电极一般是丝印或者浸再烧结的银层，过度层和外电极一般是电镀镍、锡而成的，而保护层一般是低温烧结的玻璃釉。 贴片电阻的生产过程 背电极印刷→烧结→面电极印刷→烧结→电阻体印刷→烧结→-次玻璃印刷→烧结→激光调阻→二次玻璃印刷→标记印刷→烧结→二次切割→封端→烧结→二次切割→电镀电极→测试分选→编带包装。