1、因成型设置异常造成的粉料之间分层，这类裂痕会影响产品的电气性能，在长期工作后会有恶化的风险,2、因粉料配比不当造成粘合不好而产生的裂痕，只是表面有纹路且各项电性能与正常品无异，在做可靠性验证后，可以归类成次等良品，如果内部有开裂（研磨截面或X光检视），可判为不良品,3、因铜线应力导致产品侧边裂痕，可做研磨截面或X光检视，可判为不良品。 判断开裂的原因，首要要先看一体成型电感断裂面的晶相，判断是烧结前开裂，还是烧结后开裂。然后再通过其他的已知因素来判断开裂的原因，这样就可以对症下药，彻底解决开裂的问题。

贴片电阻的正面是黑色的，上面印有阻值丝印，背面基本都是白色的，贴片电阻是由基板、电阻膜层、电极、保护介质四部分组成的，其中电极部分又分为内电极（银钯）、过渡层（镍）、外电极（主要是锡锶）。 贴片电阻的基板是高纯度的氧化铝陶瓷材料，具有极高的机械强度和绝缘强度，又具有优良的导热性和耐高温性；电阻膜层主要是氧化钌系的玻璃釉浆料经高温烧结而成；内层电极一般是丝印或者浸再烧结的银层，过度层和外电极一般是电镀镍、锡而成的，而保护层一般是低温烧结的玻璃釉。 贴片电阻的生产过程 背电极印刷→烧结→面电极印刷→烧结→电阻体印刷→烧结→-次玻璃印刷→烧结→激光调阻→二次玻璃印刷→标记印刷→烧结→二次切割→封端→烧结→二次切割→电镀电极→测试分选→编带包装。