除了已经实现生产机械化和自动化以外，铝电解电容器在工艺上的进展主要是腐蚀和赋能两个工艺。铝箔的腐蚀系数不但已经很高(低压电容器箔已达100，高压者达25)，而且可以根据对电容器的性能要求，腐蚀出不同坑洞形貌的铝箔。 腐蚀工艺是一种腐蚀液种类、浓度、温度、原箔成分、结构、表面状态、腐蚀过程中箔速度以及电源类型、波形、频率、电压等的动态平衡工艺。问题是如何得出好的动态平衡和如何根据要求确定出好的平衡。因此，对腐蚀工艺还不能说已经达到了好的状态。 现在的赋能工艺已经可以制造出优质的介质氧化膜，而且还可以根据要求不同，制造出不同的介质氧化膜，例如，对直流电容器，制造出γ和γ’型结晶氧化铝膜，对交流电容器，则为非晶膜。赋能工艺大的进展是能将氢氧化铝膜转变成介质氧化铝膜、并能在其表面形成防水层。此外，还能消除介质膜的疵点和龟裂。

一、低频： 运用的频段范围为10KHz~1MHz，高精细合金电阻罕见的次要规格有125KHz、135KHz等。普通这个频段的电子标签都是主动式的，经过电感耦合方式停止能量供给和数据传输。大功率合金电阻低频的 大的优点在于其标签接近金属或液体的物品上时标签遭到的影响较小，同时低频零碎十分成熟，读写设备的价钱昂贵。但缺陷是读取间隔短、无法同时停止多标签读取以及信息量较低，普通的存储容量在128位到512位。次要使用于门禁零碎、植物芯片、汽车防盗器和玩具等。 二、微波： 运用的频段范围为1GHz以上，罕见的规格有2.45GHz、5.8GHz。微波频段的特性与使用和超高频段类似，读取间隔约为2公尺，但是关于环境的敏理性较高。大功率合金电阻由于其频率高于超高频，标签的尺寸可以做得比超高频更小，但水对该频段信号的衰减较超高频更高，同时任务间隔也比超高频更小。普通使用于行李追踪、物品管理、电流检测合金电阻供给链管理等。 三、高频： 运用的频段范围为1MHz~400MHz，取样合金电阻罕见的次要规格为13.156MHz这个ISM频段。这个频段的标签还是以主动式为主，也是经过电感耦合方式停止能量供给和数据传输。这个频段中 大的使用就是我们所熟知的非接触式智能卡。和低频相较，其传输速度较快，通常在100kbps以上，且可停止多标签辨识。产品 丰厚，存储容量从128位到8K以上字节都有，而且可以支持很高的平安特性，从 复杂的写锁定，到流加密，甚至是加密协处置器都有集成。普通使用于身份辨认、图书馆管理、产品管理等。平安性要求较高的RFID使用，目前该频段是独一选择。 四、超高频： 大功率合金电阻运用的频段范围为400MHz~1GHz，罕见的次要规格有433MHz、868~950MHz。这个频段经过电磁波方式停止能量和信息的传输。自动式和主动式的使用在这个频段都很罕见，主动式标签读取间隔约3~10m传输速率较快，普通也可以到达100kbps左右，而且由于天线可采用蚀刻或印刷的方式制造，因而本钱 较低。由于读取间隔较远、信息传输速率较快，而且可以同时停止大数量标签的读取与辨识，因而特别适用于物流和供给链管理等范畴。但是，这个频段的缺陷是在金属与液体的物品上的使用较不理想同时零碎还不成熟，读写设备的价钱十分昂贵，使用和维护的本钱也很高。此外，该频段的平安性特性普通，不合适平安性要求高的使用范畴。