去耦电容主要是去除高频如RF信号的干扰，干扰的进入方式是通过电磁辐射。而实际上，芯片附近的电容还有蓄能的作用，这是第二位的。你可以把总电源看作密云水库，我们大楼内的家家户户都需要供水，这时候，水不是直接来自于水库，那样距离太远了，等水过来，我们已经渴的不行了。 实际水是来自于大楼顶上的水塔,水塔其实是一个buffer的作用。如果微观来看，高频器件在工作的时候，其电流是不连续的，而且频率很高，而器件到总电源有一段距离，即便距离不长，在频率很高的情况下，阻抗Z＝i*wL+R，线路的电感影响也会非常大，会导致器件在需要电流的时候，不能被及时供给。而去耦电容可以弥补此不足。这也是为什么很多电路板在高频器件管脚处放置小电容的原因之一（在引脚上通常并联一个去藕电容，这样交流分量就从这个电容接地。）有源器件在开关时产生的高频开关噪声将沿着电源线传播。去耦电容的主要功能就是提供一个局部的直流电源给有源器件，以减少开关噪声在板上的传播和将噪声引导到地线上。 大电容由于容量大，所以体积一般也比较大，且通常使用多层卷绕的方式制作，这就导致了大电容的分布电感比较大（也叫等效串联电感，英文简称ESL）。 电感对高频信号的阻抗是很大的，所以，大电容的高频性能不好。而一些小容量电容则刚刚相反，由于容量小，因此体积可以做得很小（缩短了引线，就减小了ESL，因为一段导线也可以看成是一个电感的），而且常使用平板电容的结构，这样小容量电容就有很小ESL这样它就具有了很好的高频性能，但由于容量小的缘故，对低频信号的阻抗大。 所以，如果我们为了让低频、高频信号都可以很好的通过，就采用一个大电容再并上一个小电容的方式。

可以说，几乎所有的元器件都会发热，当然电容也不例外，但是为什么会发热的呢电容是一种储能元件，具有储存电荷能力的一种元器件，它的基本结构是由两块导电板以及导电板中间有不同介质组成，电容的工作过程可以理解为是充放电的过程，因此，对于理想的电容它是不消耗能量的。 电容可以等效为理想电容与电阻、电感串联在一起，如下图是电容等效电路图，其中：电阻R是漏电流等效电阻，Resr是等效串联电阻，Lesl是等效串联电感，C是电容容量，对于任意的电容都可以这样等效看作，这是因为所有电容都不是理想化的，电容随着工作频率呈现不同的特性，如下图，当处于低频时候呈现容性，发生谐振时候，等效阻抗 小，随着频率的增大呈现感性。 因此在电容内部当中可以理解为Resr是纯阻性的，也就是说是消耗能量的，因此如果电流过大，例如对于电解电容来说就是纹波电流，如果超过了电容允许的限制值，那么势必会增加电容的发热，同时电容一般都会有一个耐压值，因此，如果电容发热严重，无非有三个原因：一个是纹波电流过大，另一个就是耐压过高， 一个就是外界温度过高，当然这种可能性比较小，一般电容耐温范围是在-40℃--105℃，如果纹波电流过大，可以并联多个电容来分担纹波电路，如果耐压值不够可以串联多个电容来分担总电压。