不知道大家有没有注意到这样一个问题，国内的电子设备体积在缩小，但它的稳定性及精密度却更高了，受到以上情况的影响，贴片电容因为体积超小而迅速占领了销售市场，成为了消费者的宠儿。为了增加市场竞争力，专业的贴片电容生产厂家也在积极引起新的生产设备及生产工艺，在提高贴片电容品质的同时，也在不断完善售前、售中、售后服务，为客户提供多元化服务的目的是为了吸引更多的新客户。 对于电子行业来说，生产常规的产品只是基础，还需要为用户提供定制服务，为了满足客户的需求，专业的贴片电容生产厂家都会由产品技术工程师为客户解决技术上的问题，为每位客户配置个性化解决方案。用户在向厂家定制贴片电容时需要向厂家提供电容的尺寸大小，要求的精度，对电压的要求，容量值是多少以及要求什么样的品牌。贴片电容可分为无极性和有极性两种，有极性电容也就是我们平时说的电解电容，它的电解质是铝，温度稳定性以及精度都不是很高，而无极性贴片元件全称为多层片式陶瓷电容器，由于其紧贴电路版，贴片电容以钽电容居多，稳定性要高很多。 贴片电容一般体积比较小，容量小，精度比较高，它通常用于中高频滤波，从生产方面来说它的优势是自动化程度高，精度也高，在运输途中不像插件式那样容易受损。

容量和耐压 首先对于电容来讲， 重要的是容量和耐压两个参数。这两个参数关系到设计是不是能实现所需要的功能。 从容量上来讲， 电容一骑绝尘，但在上一篇也说了， 电容的使用上有诸多特殊的点需要注意，而且耐压过低，在我们电子产品的设计中一般不会作为一种选择。其次就是铝电解电容。在电解电容的领域内，铝电解电容拥有着 的耐压范围。所以在很多输入电压要求较高的地方，铝电解电容也是不可替代的。其余的电解电容容量与耐压相差没有数量级上的差距。 陶瓷电容和薄膜电容作为无极性电容，耐压在所有的电容中可以做到 ，比如在很多外部接口的静电防护中，一般都会用M和薄膜电容来做设计。但这两者容量也比较低，一般会通过大量的并联来提高总的容量。 各种电容的耐压和容量的对比大致如下图所示。 ESR ESR作为如此重要的一个参数反复提起，但如果对PI没有了解的话对于ESR很难有感性直接的认识。 在PI的设计中，ESR是除容量之外的一个 重要的因素。 篇介绍了电容的阻抗曲线，电容谐振点的 值就由ESR决定。也是ESR决定了电源轨在频域上的阻抗能到多低。 关于电源的PI设计，会有一些基本的理论知识需要掌握，有兴趣的可以往前翻翻，有两篇PDN设计的文章。这里只简单说几条结论。 1、地弹产生的原因是电源轨在频域上的阻抗过高导致的2、电源ripple是由ΔI和电源轨阻抗引起的3、电容的ESR决定了电源轨的阻抗大小关于ESR，也有一些很有趣的东西。ESR表示的是串联等效电阻。参考上上一片电容简介里面的电容模型图，正负电极形成了电容，而从引线到正负电极的等效电阻就是ESR。对于M而言，ESR来源于引线和陶瓷介质。在相同封装下，容量越大，叠层越多，ESR就越低；相同容量，封装越大，陶瓷介质的长度就越长，ESR就越高。 对于电解电容来讲，就稍微复杂一些。电解电容的正极是金属电极，在金属电极上通过化成形成一层氧化层，这层氧化层就是正极，所以正极的电阻来源于金属电极的电阻；电解电容的负极是电解质，电解质与氧化膜之间绝缘的特性形成了电容，所以负极的等效电阻来源于负极的引线和电解质的电导率。 综合来看，M由于其结构和制作工艺的优异性，有所有电容无可比拟的 的ESR，对于电解电容来讲，其ESR的差异主要决定于其使用的阴极电解质的电导率。在这其中，SP-CAP的ESR 。