铝固态电容器它与普通电容（即液态铝质电解电容） 大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。 1、漏电流： 焊接热和来源于运输途中的机械应力都可导致电容器的电流增大，但是，给产品施加不超过额定工作电压的直流电压会逐渐降低漏电流，在不超垸额定工作电压和工作上限温度的前提下，施加的电压越高、环境温度越高，漏电流下降速度越快。 2、电容器的绝缘性： 电容器外的绝缘镀膜或绝缘胶管层并不是 绝缘的，另外，铝壳与负极引出线间不绝缘。安装的时候，请务必将铝壳、正负导针及板印刷图完全隔离开。 3、工作环境限制： 请不要以下环境中使用固态电容器： （1）水、盐水、油可以直接滴落的地方，以及容易发生收缩的电路板；（2）有害气体（H2S、硫酸、氨气、盐酸等）聚集的场合： （3）紫外线、放射性线、臭氧等辐射的场合。

在电子设备的PCB板电路中会大量使用感性元件和EMI滤波器元件。这些元件包括片式电感和片式磁珠，以下就这两种器件的特点进行描述并分析他们的普通应用场合以及特殊应用场合。表面贴装元件的好处在于小的封装尺寸和能够满足实际空间的要求。除了阻抗值，载流能力以及其他类似物理特性不同外，通孔接插件和表面贴装器件的其他性能特点基本相同。在需要使用片式电感的场合，要求电感实现以下两个基本功能：电路谐振和扼流电抗。谐振电路包括谐振发生电路，振荡电路，时钟电路，脉冲电路，波形发生电路等等。谐振电路还包括高Q带通滤波器电路。要使电路产生谐振，必须有电容和电感同时存在于电路中。 在电感的两端存在寄生电容，这是由于器件两个电极之间的铁氧体本体相当于电容介质而产生的。在谐振电路中，电感必须具有高Q，窄的电感偏差，稳定的温度系数，才能达到谐振电路窄带，低的频率温度漂移的要求。高Q电路具有尖锐的谐振峰值。窄的电感偏置保证谐振频率偏差尽量小。稳定的温度系数保证谐振频率具有稳定的温度变化特性。标准的径向引出电感和轴向引出电感以及片式电感的差异仅仅在于封装不一样。电感结构包括介质材料（通常为氧化铝陶瓷材料）上绕制线圈，或者空心线圈以及铁磁性材料上绕制线圈。在功率应用场合，作为扼流圈使用时，电感的主要参数是直流电阻（DCR），额定电流，和低Q值。当作为滤波器使用时，希望宽的带宽特性，因此，并不需要电感的高Q特性。低的DCR可以保证 小的电压降，DCR定义为元件在没有交流信号下的直流电阻。