【产品用途】各种大功率开关电源、UPS电源、转换电源
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薄膜电容好坏检测
方法一 1.将电容器与电源接通，如果接通的瞬间万用表的指针不摆动，则说明电容器失效或断路。若表针一直指示电源电压，但是却不作摆动，表明电容器已短路。若表针摆动正常，但不返回零位，说明电容器有漏电现象。因为所指示的电压数值越高，表明漏电量越大。 2.薄膜精密晶片电阻，测量容量小的电容器所用的辅助直流电压不能超过被测电容器的耐压，以免因测量而造成电容器击穿损坏。要想准确测量电容器的容量，需要采用电容电桥或Q表。上述的简易检测方法，只能粗略判断压力表电容器的好坏。 3.容量大的固定电容器可用万用表的电阻档（R×1000）测量电容器两电极，看表针的摆动情况，摆幅越大，表明电容器的电容量越大。若测试棒一直碰触电容器引线，表针应指在∞附近，否则，表明该电容器有漏电现象，其电阻值越小，说明漏电量越大，则电容器质量越差。 4.在检查电容器的好坏时，对耐压较低的电解电容器，电阻档应放在R×100或R×1K档，把红表笔接电容器的负端，黑表笔接正端，这时万用表指针将摆动，然后恢复到零位或零位附近，这样说明电解电容器的质量是合格的。电解电容器的容量越大，充电时间越长，指针摆动得也越慢。薄膜精密晶片电阻怎么判断晶片电阻好坏如何判断贴片电阻好坏 判断贴片电阻的好坏有以下两种情况： 种：用万用表在线测量法，电阻值大于标称值时，说明元件有断路性故障或电阻值变大，已经损坏；所测阻值小于标称值时，要考虑到是外围并联元件对其造成的影响，应将元件一端或两端脱开电路进行测量，以便得出确切的测量结果。 一旦仪器仪表中的长方框架形线绕精密电阻损坏，可用与原电阻合金丝的材料、直径、长度均相同的新合金电阻丝均匀绕在原框架上代替。如果原长方框架形线绕精密电阻只是表面绝缘层破损，只需将原电阻丝从框架上拆下，重新浸漆（宜选用性能优、价格低的1260绝缘清漆），再经晾干处理后重新绕到原长方框架上即可。 第二种：外观特征判断法。 具体外观特征判断如下： 贴片电阻表面二次玻璃体保护膜应覆盖完好，出现脱落，可能已经损坏。 元件表面应该是平整的，若再现一些“凸凹”，可能损坏。 元件引出端电极一般应平整、无裂痕针孔、无变色现象，如果出现裂纹，则可能损坏。 贴片电阻体表面颜色烧黑，可能已经损坏。 电阻体己经变形，可能损坏。
愈式电容器的自愈过程
自愈式电容器的特性参数 1、定电压 GB1274721991《自愈式低电压并联电容器》第3.2条规定“电容器额定电压优先值如下0.23，0.4，0.525及0.69kV。”电容器额定电压选取一般比电气设备额定运行电压高5%。 2、电容 电容器的电容是极板上的电荷相对于极板间电压的比值，该值与极板面积、极板间绝缘厚度和绝缘介质的介电系数有关，其计算式为C=14πε×SD式中ε为极板间绝缘介质的介电系数;S为电容器极板面积;D为电容器绝缘层厚度。在上式中，电容C数值与电压无直接关系，C值似乎仅取决于电容器极板面积和绝缘介质，但这只是电容器未接网投运时的静态状况;接网投运后，由于电介质局部击穿造成极板面积减少从而会影响到电容C数值降低，因此运行过程中，电容C是个逐年衰减下降的变量，其衰减速度取决于运行电压状况和自身稳态过电压能力。 出厂电容器的电容值定义为静态电容。一般，投运后 年电容值下降率应在2%以内，第二年至第五年电容值下降率应在1%～2%，第五年后因电介质老化，电容值将加速下降，当电容值下降至出厂时的85%以下，可认为该电容器寿命期结束。 3、无功功率 在交流电路中，无功功率QC=UIsinφ由于电容器电介质损耗角极小，φ=90°，所以sinφ=1，则无功功率QC=UI=ωCU2×10-3=2πfCU2×10-3（μF），从该式可见，电容器无功功率不仅取决于电容C，而且还与电源频率f、端电压U直接相关，电容器额定无功功率的准确定义应是标准频率下外接额定电压时静态电容C所对应的无功率。 接网投运后电容器所输出实际无功功率能否达到标定容量，则需视运行电压状况。当电网电压低于电容器额定电压时，电容器所输出的无功功率将小于标定值。因此如果电容器额定电压选择偏高，电容器实际运行电压长期低于额定值，很可能因电容器无功出力低于设计值造成电网无功短缺。 自愈式电容器的自愈过程 电容器在外施电压作用下，由于介质中的杂质或气隙等弱点的存在或发展引起介质击穿形成导通电路；接着在导通电路处附近很小范围内的金属层中流过一个前沿很陡的脉冲电流。邻近击穿点处金属层上的电流突然上升，按其离击穿点的距离而成反比分布。在顺时刻t，半径为Rt的区域内金属层的温度达到金属的熔点，于是在此范围内的金属熔化并产生电弧。该电流引起电容能量释放，在弧道局部区域温度突然升高，压力突然增大。 随着放电能量的作用，半径为Rt的区域内金属层剧烈蒸发并伴随喷溅。在该区域半径增大的过程中电弧被拉断，金属被吹散并受到氧化与冷却，破坏了导电通路，在介质表面形成一个以击穿点为中心的失掉金属层的圆形绝缘区域。电容器的自愈过程结束。
