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贴片电解电容在电路中常遇到的问题?
贴片电解电容又称做多层片式陶瓷电容器,英文缩写为M。M受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。另外,在M焊接过后的冷却过程中,M和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。 大家都知道,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越强。 同一装置,贴片电容采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。而从新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局发现:它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为,而将和GND安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺寸。

介绍贴片电容的种类和特点
单片陶瓷电容器(俗称贴片电容)是目前常用比较多的元器件。就公司生产的贴片电容而言,有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同规格。不同的规格有不同的用途。 下面我们就来介绍一下常用的NPO、X7R、Z5U、Y5V的性能和应用,以及在采购中应该注意的订货事项,以引起大家的关注。 以上不同性能的电容,不同公司可能会有不同的命名方式。这里我们引用公司的命名方法。请参考其他公司的产品手册。NPO、X7R、Z5U、Y5V的主要区别是填充介质不同。 相同体积下,不同填充介质组成的电容器容量不同,由此产生的电容器介质损耗和容量稳定性也不同。因此,在使用电容时,应根据电容在电路中的不同功能选择不同的电容。


