贴片电容损坏怎么办,损坏原因

电路中贴片电容的损坏是常见的事，而造成贴片电容的损坏的原因有很多种，一般都是贴片电容完全没有容量、出现裂痕、被击穿、弯曲、过热、受压损坏等等，在不确定贴片电容是否损坏的情况下我们 是用仪器检测一下。 贴片电容测量方法：贴片电容是陶瓷电容，要经过高温才能制作出来，所以没有标有数值。电容不工作一般分为3种情况，漏电、击穿、无电容。一般检测用万用表检测阻值一般调在10K-20K为测量标准，特别是贴片电容。把万用表的笔尖点在贴片电容的两侧。如果贴片电容的“数值”直线上升证明贴片电容无任何故障。如果贴片电容的值为零，证明贴片电容没容量或者被击穿了，这个贴片电容就是坏了。 pcb板上贴片电容坏了，但是不知道容量是多少，该替换成多大的，那这样该怎么办呢 解决方法就是替换成等容量的电容，贴片电容很多由于体积所限，不能标注其容量，所以一般都是在贴片生产时的整盘上有标注。如果是单个的贴片电容，要用电容测试仪测出它的容量。如果是同一个厂标的话，一般来说颜色深的容量比颜色浅的要大，棕灰>浅紫>灰白。 的方法是用热风枪吹下来，等它冷却后用数字表的电容挡或电容表量。

愈式电容器的自愈过程

自愈式电容器的特性参数 1、定电压 GB1274721991《自愈式低电压并联电容器》第3.2条规定“电容器额定电压优先值如下0.23，0.4，0.525及0.69kV。”电容器额定电压选取一般比电气设备额定运行电压高5%。 2、电容 电容器的电容是极板上的电荷相对于极板间电压的比值，该值与极板面积、极板间绝缘厚度和绝缘介质的介电系数有关，其计算式为C=14πε×SD式中ε为极板间绝缘介质的介电系数;S为电容器极板面积;D为电容器绝缘层厚度。在上式中，电容C数值与电压无直接关系，C值似乎仅取决于电容器极板面积和绝缘介质，但这只是电容器未接网投运时的静态状况;接网投运后，由于电介质局部击穿造成极板面积减少从而会影响到电容C数值降低，因此运行过程中，电容C是个逐年衰减下降的变量，其衰减速度取决于运行电压状况和自身稳态过电压能力。 出厂电容器的电容值定义为静态电容。一般，投运后 年电容值下降率应在2%以内，第二年至第五年电容值下降率应在1%～2%，第五年后因电介质老化，电容值将加速下降，当电容值下降至出厂时的85%以下，可认为该电容器寿命期结束。 3、无功功率 在交流电路中，无功功率QC=UIsinφ由于电容器电介质损耗角极小，φ=90°，所以sinφ=1，则无功功率QC=UI=ωCU2×10-3=2πfCU2×10-3（μF），从该式可见，电容器无功功率不仅取决于电容C，而且还与电源频率f、端电压U直接相关，电容器额定无功功率的准确定义应是标准频率下外接额定电压时静态电容C所对应的无功率。 接网投运后电容器所输出实际无功功率能否达到标定容量，则需视运行电压状况。当电网电压低于电容器额定电压时，电容器所输出的无功功率将小于标定值。因此如果电容器额定电压选择偏高，电容器实际运行电压长期低于额定值，很可能因电容器无功出力低于设计值造成电网无功短缺。 自愈式电容器的自愈过程 电容器在外施电压作用下，由于介质中的杂质或气隙等弱点的存在或发展引起介质击穿形成导通电路；接着在导通电路处附近很小范围内的金属层中流过一个前沿很陡的脉冲电流。邻近击穿点处金属层上的电流突然上升，按其离击穿点的距离而成反比分布。在顺时刻t，半径为Rt的区域内金属层的温度达到金属的熔点，于是在此范围内的金属熔化并产生电弧。该电流引起电容能量释放，在弧道局部区域温度突然升高，压力突然增大。 随着放电能量的作用，半径为Rt的区域内金属层剧烈蒸发并伴随喷溅。在该区域半径增大的过程中电弧被拉断，金属被吹散并受到氧化与冷却，破坏了导电通路，在介质表面形成一个以击穿点为中心的失掉金属层的圆形绝缘区域。电容器的自愈过程结束。