电源干扰可以以共模或差模方式存在

共模干扰是指电源火线对大地或电源中线对大地之间的干扰，有时称为纵模干扰、不对称干扰或接地干扰。 差模干扰是指线与线之间的干扰，如电源相线与中线之间的干扰，有时称为常模干扰、横模干扰或对称干扰。 共模干扰是由辐射或串扰形式形成的，如雷电、电弧、电台等，来自空间的感应。差模干扰是同一线路中的电机、开关电源及可控硅等在电源线上产生的干扰。 通常线路上的差模分量和共模分量是同时存在的，而且由于线路的阻抗不平衡，两种分量在传输中会互相转变。干扰在线路上经过长距离的传输后，差模分量的衰减要比共模分量大，因为线间阻抗与线地阻抗不同的缘故。共模干扰的频率一般分布在1mhz以上，在传输的同时，会向临近空间辐射，耦合到信号电路中形成干扰，很难防范。差模干扰的频率相对较低，不易形成空间辐射，已经有良好的处理措施，降低共模干扰，设备的敏感度问题大都是由共模干扰引起的。 一个系统的电磁兼容性，实际上体现在两个方面：一方面，一个系统必须以整体电磁环境为依据，要求每个用电设备不产生超过一定限度的电磁发射；另一方面，又要求它具有一定的抗干扰能力。国际电工技术委员会（IEC）的定义是：电磁兼容是设备的一种能力，是设备在其电磁环境中能完成它的功能，而不至于在其环境中产生不允许的干扰。差模电流：在差分模式下，电路设备输出一个电流到负载。同时存在一个等值的返回电流。这两个大小相等、沿相反方向流动的电流，代表了标准的差模工作方式。我们并不想完全消除差模工作影响，因为在一个电路板只能做得尽量像完善的自屏蔽环境（如同轴电缆），完全的电场俘获和磁场抵消是不可能达到的。剩下的不能抵消的场是产生差模EMI的源。差分模式辐射是系统结构里的RF电流回路中电流的流动引起的。 共模电流：共模电流是由于差模电流抵消不良造成的，差模电流抵消不良是由于两条信息传输通路不平行引起的。没有抵消的那部分就是共模电流共模信号：是辐射的主要源泉，不包含有用信息。 共模起源于公共金属结构（比如电源面和接地层）中的公共电流。典型的发生条件是电流从导电平面内意料之外的通路流过。当返回的电流与它们原来的信号通路不配对（比如在平面内有裂缝等），或者几个信号有公共返回区域，共模电流就产生了。

碳膜电阻的工艺流程

碳膜电阻器是用有机粘合剂将碳墨、石墨和填充料配成悬浮液涂复于绝缘基体上，经加热聚合而成。气态碳氢化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或者瓷管上，形成一层结晶碳膜。改变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值。碳膜电阻成本较低，电性能和稳定性较差，一般不适于作通用电阻器。但由于它容易制成高阻值的膜，所以主要用作高阻高压电阻器。其用途同高压电阻器。 碳膜电阻器的引线链接方式有领带式引线、不接引线和轴向引线等方式。 碳膜电阻器的额定功率有0.125W、0.25W、0.5W、1W、2W、5W、10W等。阻值范围为1Ω~10MΩ。 碳膜电阻器主要职能就是阻碍电流流过，应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等。 碳膜电阻的制作过程 碳膜电阻的原材料是保证其质量稳定的一个非常重要的因素，特别是电阻的主体材料--碳棒。一个好的碳棒做出来的产品其质量的稳定性很关键。那么碳膜电阻是如何被制造出来的呢 碳膜电阻主要是由：碳棒、帽子、引线、色环组成的。 下面我跟大家介绍一下，碳膜电阻其中的部分材料：碳棒我们日常生活中常用的普通干电池大家都见过的，都清楚干电池里面常有黑色粉末和一根黑色的棒状物，那粉末的主要成分是碳和其它化合物，黑色的棒状物就是叫做碳棒。碳膜电阻里面也有碳棒，碳棒是碳膜电阻的主要组成部分。碳棒的好坏直接影响到电阻的质量稳定。 碳棒主要成分为石墨。碳棒分为圆形碳棒、矩形碳棒、连接碳棒、中空碳棒、石墨碳棒等各种规格碳弧气刨碳棒，圆形碳棒主要用于焊缝的清根、背面开槽及清除焊接缺陷等。矩形碳棒用于刨除构件上残留的临时焊道和焊疤、清除焊缝的余高以及碳弧切割。 碳膜电阻通常是用圆形碳棒做成的，在碳棒上开槽刻度电阻的阻值以后两边套上帽子，焊接引线，再涂装和色环。