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电容器发热量计算
电容器是储存电量和电能（电势能）的元件。一个导体被另一个导体所包围，或者由一个导体发出的电场线全部终止在另一个导体的导体系，称为电容器。 电容器的发热特性 在电容率的电压依赖性为非线形的高电容率类电容器中（电容的主要电气特性为C，电容。而电容器的寄生参数如ESR、ESL相对影响较小），需同时观察加在电容器上的交流电流与交流电压。小容量的温度补偿型电容器应具备100MHz以上高频中的发热特性，因此须在反射较少的状态下进行测量。 电容器发热量计算 随着电子设备的小型化，轻量化，部件的安装密度高，放热性低，装置温度易升高。尤其是功率输出电路元件的发热虽对设备温度的上升有重要影响，但电容器通过大电流的用途（开关电源平滑用、高频波功率放大器的输出连接器用等）中起因于电容器损失成分的功率消耗变大，使得自身发热因素无法忽视。因此应在不影响电容器可靠性的范围内抑制电容器的温度上升。 理想的电容器是只有容量成分C，但实际的电容器模型包括电极的电阻因素（等效串联电阻ESR）、电介质的绝缘电阻（IR）、电极电感因素（等效串联电阻），具体可用下图中的等效电路表示。 交流电流通过电容器时，会因电容器的电阻成分（ESR），产生下式中所示的功率消耗Pe，导致电容器发热。 Pe=I2ESR=Qh 其中： Pe：电容器消耗的功率［W］。 I：流过电容器的电流［Arms］。 Qh：单位时间的发热量［J/s］。
潮湿的环境对电容电参数有什么影响
电容在空气中湿度过高时，水膜凝聚在电容器外壳表面，可使电容器的表面绝缘电阻下降。水分还可渗透到电容器介质内部，使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。离子迁移可严重破坏正电极表面银层，引线焊点与电极表面银层之间，间隔着具有半导体性质的氧化银，使无介质电容器的等效串联电阻增大，金属部分损耗增加，电容器的损耗角正切值显著上升。表面绝缘电阻则因无机介质电容器两电极间介质表面上存在氧化银半导体而降低。 电容空气中湿度过高时，水膜凝聚在电容器外壳表面，可使电容器的表面绝缘电阻下降。此外，对于半密封结构电容器来说，水分还可渗透到电容器介质内部，使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。 电容 因此，高温、高湿环境对电容器参数恶化的影响极为显著。经烘干去湿后电容器的电性能可获改善，但是水分子电解的后果是无法根除的。例如，电容器的工作于高温条件下，水分子在电场作用下电解为氢离子（H+）和氢氧根离子（OH-），引线根部产生电化学腐蚀。即使烘干去湿，也不可能使引线复原。 离子迁移可严重破坏正电极表面银层，引线焊点与电极表面银层之间，间隔着具有半导体性质的氧化银，使无介质电容器的等效串联电阻增大，金属部分损耗增加，电容器的损耗角正切值显著上升。 由于正电极有效面积减小，电容器的电容量会因此而下降。表面绝缘电阻则因无机介质电容器两电极间介质表面上存在氧化银半导体而降低。银离子迁移严重时，两电极间搭起树枝状的银桥，使电容器的绝缘电阻大幅度下降。 综上所述，银离子迁移不仅会使非密封无机介质电容器电性能恶化，有可能导致内部短路、高的漏电流、容值损失、ESR值的上升和电路开路。而且可能引起介质击穿场强下降， 导致电容器击穿。
