X电容的应用注意事项

X电容属于安规电容，该类电容符合安全规范、且通过安全规范测试/认证，故该类电容即使失效后，也不会导致电击，不危及人身安全；此外采用阻燃材料制造，只会产生炸裂，不会产生火花，只生产气体。 X电容是跨接在火线-零线之间的电容，通常只用于抗干扰电路中的滤波作用，主要对差模干扰起到滤波作用。 X电容分为X1、X2、X3，主要差别在于： X电容通常采用金属化聚丙烯薄膜电容器（MPX），多选用耐纹波电流比较大的聚脂薄膜类电容。这种类型的电容体积较大，但其允许瞬间充放电的电流也很大，而其内阻相应较小。X电容采用塑封、方形结构和内部高压OPP材料（金属化聚丙烯材料卷线加工而成），OPP材质不但有更好的电气性能，而且与电源的输入端并联可以有效地较小高频脉冲对电源的影响。 X电容的应用注意事项： 1、在交流整流之前的电容要使用X电容； 2、X电容必须满足使用的电压要求，若超过标称电压的，需要使用完全一致的电容串联使用（注意均压）；3、X电容必须满足温度要求，即整机在规定 的工作环境下，X电容本体必须满足其X电容的工作温度，不得超出正常温度范围；4、需要考虑电路输入端可能的脉冲电压大小，不同的电容承受脉冲电压的大小不同，电容的耐压不能小于电路中的脉冲电压的峰值；5、X电容使用在输入端时，需要防止电源线拔插时，由于该电容的充放电过程而致电源线插头长时间带电，故按照相关安规认证标准，拔插插头后需要在规定时间内降低至规定电压内；此时需要在X电容并联泄放电阻进行放电。 6、由于X电容的制造工艺，往往会产生较大的音频噪声，此时需要结合产品的设计，选择降噪电容。 7、根据整机的认证标准，选择符合整机认证标准的X电容。

同为电解电容，钽电容比铝电容好在哪

钽电容其实也属于电解电容范畴： 钽电解电容的体积很小，都使用贴片式安装，其外壳一般用树脂封装，但它的容量并不小，很多型号的容量和电压都能够接近于传统的直立铝电解电容。但要注意的是，钽电容的阳极是钽，阴极也是电解质，因此钽电容也属于很多人所瞧不起的“电解电容”，关键是电解电容这个分类太大了。 钽电容的介质为阳极氧化后生成的五氧化二钽，它的介电能力比铝电容的三氧化二铝介质要高。因此在同样容量的情况下，钽电容的体积能比铝电容做得更小。再加上钽的性质比较稳定，所以通常认为钽电容性能比铝电容好。 钽聚合物电容比铝聚合物电容拥有更 的电气性能： 通常衡量电容的性能，大家都知道大容量、耐高压、低ESR（等效串联电阻）这几项参数，其实除此之外还有一些鲜为人知的关键参数，对于电容的稳定性影响很大。 漏电流少：同样阴极是聚合物（PEDT\PPY等）钽聚合物电容的漏电流只有铝聚合物电容的几分之一左右，以 的三洋OSCON的SVP产品为例，其4V33UF的4SVP33M漏电流（LC）为66UA而同规格钽聚合物电容一般仅为12UA左右，这代表显卡如果用钽聚合物电容滤波会更干净，漏电流导致的脉冲会小。 损耗角小：还是拿4SVP33M为例，其损耗角是0.15，而同规格钽聚合物电容的DF（损耗角）则为0.08。0.15与0.08间差了0.10、0.12两个数量级，损耗角小表示电容发热会小很多，有利于提高电容寿命和增加显卡稳定性。 失效率低：失效率就是每工作一定时间电容可能会失效一次，注意是失效一次，而不是从此出故障了需要修理才能继续或直接坏掉。钽聚合物电容由于都是树脂封装，外加多层银和石墨阴极镀层和钽导线所以电容失效率远小于容易进入湿气和被腐蚀的铝聚合物电容，在美军的一次试验中AVX和KEMET的钽聚合物电容在模拟运行了1000000小时中才出现一次失效，也就是说你想碰到一次钽聚合物电容失效要等110多年，所以山姆的关键性电子设备都采用它是有道理的。 ESR极低，且不会爆炸，可以说其是显卡上性能 的电解电容。 钽电容比铝电容拥有更佳的物理性能： 除了更出色电气性能和稳定性之外，钽电容 的物理性能（体积小、容量相对较大）使得它的适用面比铝电容更加广阔，主要表现在： 显卡/CPU供电模块集成度很高，可能无法安装更多的直立铝电容；主板/显卡的PCB背面不可能安装直立铝电容；当显卡/CPU需要安装厚重散热器时，烟囱式的直立铝电容显然不行。 正因为如此，近年来很多 显卡和 主板开始使用钽电容作为供电模块的滤波电容（大多为钽电容+铝电容的组合），但非公版因为种种原因（设计、成本、采购等）不敢轻易使用。