碳膜电阻的工艺流程

碳膜电阻器是用有机粘合剂将碳墨、石墨和填充料配成悬浮液涂复于绝缘基体上，经加热聚合而成。气态碳氢化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或者瓷管上，形成一层结晶碳膜。改变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值。碳膜电阻成本较低，电性能和稳定性较差，一般不适于作通用电阻器。但由于它容易制成高阻值的膜，所以主要用作高阻高压电阻器。其用途同高压电阻器。 碳膜电阻器的引线链接方式有领带式引线、不接引线和轴向引线等方式。 碳膜电阻器的额定功率有0.125W、0.25W、0.5W、1W、2W、5W、10W等。阻值范围为1Ω~10MΩ。 碳膜电阻器主要职能就是阻碍电流流过，应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等。 碳膜电阻的制作过程 碳膜电阻的原材料是保证其质量稳定的一个非常重要的因素，特别是电阻的主体材料--碳棒。一个好的碳棒做出来的产品其质量的稳定性很关键。那么碳膜电阻是如何被制造出来的呢 碳膜电阻主要是由：碳棒、帽子、引线、色环组成的。 下面我跟大家介绍一下，碳膜电阻其中的部分材料：碳棒我们日常生活中常用的普通干电池大家都见过的，都清楚干电池里面常有黑色粉末和一根黑色的棒状物，那粉末的主要成分是碳和其它化合物，黑色的棒状物就是叫做碳棒。碳膜电阻里面也有碳棒，碳棒是碳膜电阻的主要组成部分。碳棒的好坏直接影响到电阻的质量稳定。 碳棒主要成分为石墨。碳棒分为圆形碳棒、矩形碳棒、连接碳棒、中空碳棒、石墨碳棒等各种规格碳弧气刨碳棒，圆形碳棒主要用于焊缝的清根、背面开槽及清除焊接缺陷等。矩形碳棒用于刨除构件上残留的临时焊道和焊疤、清除焊缝的余高以及碳弧切割。 碳膜电阻通常是用圆形碳棒做成的，在碳棒上开槽刻度电阻的阻值以后两边套上帽子，焊接引线，再涂装和色环。

如何选择Bulk电容

容量和耐压 首先对于电容来讲， 重要的是容量和耐压两个参数。这两个参数关系到设计是不是能实现所需要的功能。 从容量上来讲， 电容一骑绝尘，但在上一篇也说了， 电容的使用上有诸多特殊的点需要注意，而且耐压过低，在我们电子产品的设计中一般不会作为一种选择。其次就是铝电解电容。在电解电容的领域内，铝电解电容拥有着 的耐压范围。所以在很多输入电压要求较高的地方，铝电解电容也是不可替代的。其余的电解电容容量与耐压相差没有数量级上的差距。 陶瓷电容和薄膜电容作为无极性电容，耐压在所有的电容中可以做到 ，比如在很多外部接口的静电防护中，一般都会用M和薄膜电容来做设计。但这两者容量也比较低，一般会通过大量的并联来提高总的容量。 各种电容的耐压和容量的对比大致如下图所示。 ESR ESR作为如此重要的一个参数反复提起，但如果对PI没有了解的话对于ESR很难有感性直接的认识。 在PI的设计中，ESR是除容量之外的一个 重要的因素。 篇介绍了电容的阻抗曲线，电容谐振点的 值就由ESR决定。也是ESR决定了电源轨在频域上的阻抗能到多低。 关于电源的PI设计，会有一些基本的理论知识需要掌握，有兴趣的可以往前翻翻，有两篇PDN设计的文章。这里只简单说几条结论。 1、地弹产生的原因是电源轨在频域上的阻抗过高导致的2、电源ripple是由ΔI和电源轨阻抗引起的3、电容的ESR决定了电源轨的阻抗大小关于ESR，也有一些很有趣的东西。ESR表示的是串联等效电阻。参考上上一片电容简介里面的电容模型图，正负电极形成了电容，而从引线到正负电极的等效电阻就是ESR。对于M而言，ESR来源于引线和陶瓷介质。在相同封装下，容量越大，叠层越多，ESR就越低；相同容量，封装越大，陶瓷介质的长度就越长，ESR就越高。 对于电解电容来讲，就稍微复杂一些。电解电容的正极是金属电极，在金属电极上通过化成形成一层氧化层，这层氧化层就是正极，所以正极的电阻来源于金属电极的电阻；电解电容的负极是电解质，电解质与氧化膜之间绝缘的特性形成了电容，所以负极的等效电阻来源于负极的引线和电解质的电导率。 综合来看，M由于其结构和制作工艺的优异性，有所有电容无可比拟的 的ESR，对于电解电容来讲，其ESR的差异主要决定于其使用的阴极电解质的电导率。在这其中，SP-CAP的ESR 。