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电解电容在使用材料上有哪些配方原则？
现在用的铝箔在成分和结构上都很考究。已经不再要求高纯，例如、对阳极箔，要求其纯度高到适当。为了提高起始腐蚀点数、机械强度及介质氧化膜的性能，箔中要适当的含有某些杂质．并有的采用合金箔。在结构上，对低压箔，不要求立方结构占的比例很大，但是对高压箔，则要求这种结构占到80%一90%以上。 对阴极箔．为了提高其比容，则要求晶粒无规则取向的含杂量一定的合金铝箔。工作电解液有三种成分构成．即溶剂、溶质和添加物，如已长期应用的电解液，其成分为乙二醇、甘油、硼酸和氨水。由于铝电解电容器的发展，这种电解液已远不能满足要求，故产生了许多新型电解液，以降低电容器的工作温度范围(如-55℃——125℃)。 这些新型电解液的配方原则是： ①用两种溶剂混合．以达到互补。 ②用两种弱酸，以提供所需的两种阴离子团。 ③加碱，如有机胺，以调整电解液的pH值和闪火电压．改变其电阻率。 ④改进电解液特性的添加物，如防止铝氧化膜发生水合作用的磷酸或其盐，吸收氢的二硝基苯等，提高电解液闪火电压的乙烯氧化物。
愈式电容器的自愈过程
自愈式电容器的特性参数 1、定电压 GB1274721991《自愈式低电压并联电容器》第3.2条规定“电容器额定电压优先值如下0.23，0.4，0.525及0.69kV。”电容器额定电压选取一般比电气设备额定运行电压高5%。 2、电容 电容器的电容是极板上的电荷相对于极板间电压的比值，该值与极板面积、极板间绝缘厚度和绝缘介质的介电系数有关，其计算式为C=14πε×SD式中ε为极板间绝缘介质的介电系数;S为电容器极板面积;D为电容器绝缘层厚度。在上式中，电容C数值与电压无直接关系，C值似乎仅取决于电容器极板面积和绝缘介质，但这只是电容器未接网投运时的静态状况;接网投运后，由于电介质局部击穿造成极板面积减少从而会影响到电容C数值降低，因此运行过程中，电容C是个逐年衰减下降的变量，其衰减速度取决于运行电压状况和自身稳态过电压能力。 出厂电容器的电容值定义为静态电容。一般，投运后 年电容值下降率应在2%以内，第二年至第五年电容值下降率应在1%～2%，第五年后因电介质老化，电容值将加速下降，当电容值下降至出厂时的85%以下，可认为该电容器寿命期结束。 3、无功功率 在交流电路中，无功功率QC=UIsinφ由于电容器电介质损耗角极小，φ=90°，所以sinφ=1，则无功功率QC=UI=ωCU2×10-3=2πfCU2×10-3（μF），从该式可见，电容器无功功率不仅取决于电容C，而且还与电源频率f、端电压U直接相关，电容器额定无功功率的准确定义应是标准频率下外接额定电压时静态电容C所对应的无功率。 接网投运后电容器所输出实际无功功率能否达到标定容量，则需视运行电压状况。当电网电压低于电容器额定电压时，电容器所输出的无功功率将小于标定值。因此如果电容器额定电压选择偏高，电容器实际运行电压长期低于额定值，很可能因电容器无功出力低于设计值造成电网无功短缺。 自愈式电容器的自愈过程 电容器在外施电压作用下，由于介质中的杂质或气隙等弱点的存在或发展引起介质击穿形成导通电路；接着在导通电路处附近很小范围内的金属层中流过一个前沿很陡的脉冲电流。邻近击穿点处金属层上的电流突然上升，按其离击穿点的距离而成反比分布。在顺时刻t，半径为Rt的区域内金属层的温度达到金属的熔点，于是在此范围内的金属熔化并产生电弧。该电流引起电容能量释放，在弧道局部区域温度突然升高，压力突然增大。 随着放电能量的作用，半径为Rt的区域内金属层剧烈蒸发并伴随喷溅。在该区域半径增大的过程中电弧被拉断，金属被吹散并受到氧化与冷却，破坏了导电通路，在介质表面形成一个以击穿点为中心的失掉金属层的圆形绝缘区域。电容器的自愈过程结束。
