介绍什么是固态电容？

鉴于液态电解电容的诸多问题，固态铝电解电容应运而生。20世纪90年代以来，铝电解电容采用固态导电高分子材料取代电解液作为阴极，取得了革新性发展。导电高分子材料的导电能力通常要比电解液高2～3个数量级，应用于铝电解电容可以大大降低ESR、改善温度频率特性；并且由于高分子材料的可加工性能良好，易于包封，极大地促进了铝电解电容的片式化发展。目前商品化的固态铝电解电容主要有两类：有机半导体铝电解电容(OS-CON)和聚合物导体铝电解电容(PC-CON)。 有机半导体铝电解电容的结构与液态铝电解电容相似，多采用直插立式封装方式。不同之处在于固态铝聚合物电解电容的阴极材料用固态的有机半导体浸膏替代电解液，在提高各项电气性能的同时有效解决了电解液蒸发、泄漏、易燃等难题。 固态铝聚合物贴片电容则是结合了铝电解电容和钽电容的特点而形成的一种独特结构。同液态铝电解电容一样，固态铝聚合物多采用贴片形式。高导电率的聚合物电极薄膜沉积在氧化铝上，作为阴极，炭和银为阴极的引出电极，这一点与固态钽电解电容结构相似。

贴片电容的焊接步骤！

由于贴片元件以体积小、便于维护、性能好几大优点，应用的范围越来越广，目前许多电路板都使用了贴片元件，但是大家却对贴片电容焊接了解甚少。大家可能认为它的焊接工艺需要十分精湛水平才行，其实不然，只要熟练工具操作和相关的知识，就可以轻轻松松上手焊接啦！ 步：清洁和固定印刷电路板（PCB） 焊接之前应该先对PCB的表面进行清洁和检查，用干净的清洁布擦拭上面的手印和灰尘，保持表面的干净整洁，从而不影响上锡层。手印会产生有油性物质，所以不能保证锡和焊盘之间的衔接。 第二步：焊接固定贴片元件 这是 重要的步骤，元件固定的方法一般分为单脚固定和多脚固定。单脚固定是用于管教数目少的贴片元件，一般为2~5个，方法是现在板上对一个焊盘上锡，然后用镊子夹着贴片元件放到安装的位置上并且抵住电路板，同时用右手拿着烙铁融化焊锡将引脚焊好，当元件不会动的时候就可以松开镊子了。 多脚固定是针对管脚多的贴片元件，一般是5个以上，方法是先焊接固定好一个管脚后再对对面的管脚进行焊接，这里要注意管脚一定要对齐焊盘。 贴片电容 第三步：用拖焊法焊接剩下管脚 在固定好元件之后，就可以对剩下的管脚进行焊接啦。这里大家可以采取拖焊的方法，当保证好没有所有的引脚和焊盘连接好了之后，就可以在一侧的管脚上锡，然后用烙铁将焊锡融化，融化的焊锡可以流动，此时将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。 第四步：清除多余的焊锡 在拖焊的时候可能会造成管脚短路，这时就需要使用专用的吸锡带吸取多余的焊锡，向吸锡带中加入助焊剂后紧贴焊盘，然后用烙铁放在吸锡带上，当它被加热到要吸附焊盘上的焊锡纸融化后，轻轻从焊盘的一端向另一端拖拉，多余的焊锡就被吸进吸锡带中。 第五步：清理元件焊接处 贴片电容焊接好了之后，可以用棉签沾着酒精擦拭焊接处周围，注意控制好酒精的使用量，而且擦拭的力度不要太大，也不要太小，能让残余物去除就行。 总结一下以上的步骤，主要是清理、固定、焊接、清理四步流程，看似简单，实则其中要注意的细节很多，在实际操作中需要多加注意。