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潮湿的环境对电容电参数有什么影响
电容在空气中湿度过高时,水膜凝聚在电容器外壳表面,可使电容器的表面绝缘电阻下降。水分还可渗透到电容器介质内部,使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。离子迁移可严重破坏正电极表面银层,引线焊点与电极表面银层之间,间隔着具有半导体性质的氧化银,使无介质电容器的等效串联电阻增大,金属部分损耗增加,电容器的损耗角正切值显著上升。表面绝缘电阻则因无机介质电容器两电极间介质表面上存在氧化银半导体而降低。 电容空气中湿度过高时,水膜凝聚在电容器外壳表面,可使电容器的表面绝缘电阻下降。此外,对于半密封结构电容器来说,水分还可渗透到电容器介质内部,使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。 电容 因此,高温、高湿环境对电容器参数恶化的影响极为显著。经烘干去湿后电容器的电性能可获改善,但是水分子电解的后果是无法根除的。例如,电容器的工作于高温条件下,水分子在电场作用下电解为氢离子(H+)和氢氧根离子(OH-),引线根部产生电化学腐蚀。即使烘干去湿,也不可能使引线复原。 离子迁移可严重破坏正电极表面银层,引线焊点与电极表面银层之间,间隔着具有半导体性质的氧化银,使无介质电容器的等效串联电阻增大,金属部分损耗增加,电容器的损耗角正切值显著上升。 由于正电极有效面积减小,电容器的电容量会因此而下降。表面绝缘电阻则因无机介质电容器两电极间介质表面上存在氧化银半导体而降低。银离子迁移严重时,两电极间搭起树枝状的银桥,使电容器的绝缘电阻大幅度下降。 综上所述,银离子迁移不仅会使非密封无机介质电容器电性能恶化,有可能导致内部短路、高的漏电流、容值损失、ESR值的上升和电路开路。而且可能引起介质击穿场强下降, 导致电容器击穿。

分布电感是什么意思
1.线绕精密电阻和电位器的分布参数(分布电容和分布电感)由于线绕精密电阻和电位器存在分布参数,所以线绕精密电阻和电位器的匝数较多时,往往采用无感绕制法绕制,即正向绕制的匝数和反向绕制的匝数相同,以尽量减小分布电感。 2.传输电缆的分布参数 可以把一条传输电缆看成是由分布电容、分布电感和电阻联合组成的等效电路。 3.印制板引线的分布参数 对高频电路印制板上的引线来说,它的分布电感不容忽视。去除这些分布电感影响,可以加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗。 4.接插件的分布参数 线路板上的接插件,有520nH的分布电感。双列直插的(24)引脚集成电路插座,有4~18nH的分布电感。 5.电容器的分布参数 实际中的电容器与“理想”电容器不同,“实际”电容器由于其封装、材料等方面的影响,使其只具备电感、电阻的一个附加特性。单片陶瓷电容器具有很低的等效串联电感,即具备很宽的退耦频段,所以比较适合用作高频电路的退耦电容。 综上所述,这些小的分布参数对于在较低频率的电路中是可以忽略不计的;而在高频电路中则必须予以注意。


