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结构可靠、便于安装。
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片式铝电解电容器的回流焊条件有哪些要求?
铝电解电容器是由铝圆筒做负极,里面装有液体电解质,插入一片弯曲的铝带做正极而制成的电容器称作铝电解电容器。片式铝电解电容器是一种电容器用具。片式铝电解电容器的回流焊条件有哪些要求? 1、应采用红外线或热风回流焊还加,而不宜采用汽相加热回流焊接。 2、回流焊次数多2次,请确保在一次和二次之间产品有足够的冷却时间。 3、从150C至200C的预热时间在180秒以内:电容器顶部温度超过217C的焊接时间不得超过tL(秒);电容器顶部的峰值温度不得好过TP(C),在5C范围内的实际峰值温度时间不得超过tp(秒)。 4、温度上升平均每秒多3C。 5、温度下降平均每秒多6C。 6、从25C上升到峰值温度的时间多8分钟。

介绍什么是固态电容?
鉴于液态电解电容的诸多问题,固态铝电解电容应运而生。20世纪90年代以来,铝电解电容采用固态导电高分子材料取代电解液作为阴极,取得了革新性发展。导电高分子材料的导电能力通常要比电解液高2~3个数量级,应用于铝电解电容可以大大降低ESR、改善温度频率特性;并且由于高分子材料的可加工性能良好,易于包封,极大地促进了铝电解电容的片式化发展。目前商品化的固态铝电解电容主要有两类:有机半导体铝电解电容(OS-CON)和聚合物导体铝电解电容(PC-CON)。 有机半导体铝电解电容的结构与液态铝电解电容相似,多采用直插立式封装方式。不同之处在于固态铝聚合物电解电容的阴极材料用固态的有机半导体浸膏替代电解液,在提高各项电气性能的同时有效解决了电解液蒸发、泄漏、易燃等难题。 固态铝聚合物贴片电容则是结合了铝电解电容和钽电容的特点而形成的一种独特结构。同液态铝电解电容一样,固态铝聚合物多采用贴片形式。高导电率的聚合物电极薄膜沉积在氧化铝上,作为阴极,炭和银为阴极的引出电极,这一点与固态钽电解电容结构相似。


