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贴片电解电容在电路中常遇到的问题?
贴片电解电容又称做多层片式陶瓷电容器,英文缩写为M。M受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。另外,在M焊接过后的冷却过程中,M和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。 大家都知道,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越强。 同一装置,贴片电容采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。而从新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局发现:它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为,而将和GND安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺寸。

工字电感的结构组成
工字电感的骨架是由铜芯线圈的绕线支架的。工字电感是电子电路或装置的属性之一,指的是:当电流改变时,因电磁感应而产生抵抗电流改变的电动势一些体积较大的固定式电感器或可调式电感器(如振荡线圈、阻流圈等),常用的工字电感被视为轴向电感的立式版,应用方便与轴向电感类似,但是常用工字电感可以拥有更大的体积的电感类型,电流自然也能得到一定的应用提升;大多数是将漆包线(或纱包线)直接绕在骨架上,再将磁心或铜心、铁心等装入骨架的内腔,以提高其电感量。骨架通常是采用塑料、胶木、陶瓷制成,根据实际需要可以制成不同的形状。小型电感线圈(例如工字电感)一般不使用骨架,而是直接将漆包线绕在磁芯上。


