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贴片电容的热冲击效应作用!
贴片电容的热冲击效应作用,贴片电容主体大部分是由陶瓷构成的,贴片电容又叫多层陶瓷电容,而陶瓷的特性比较易碎。贴片电容受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。贴片电容在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,主要是因为大尺寸的贴片电容导热没这么快到达整个电容,于是整个贴片电容不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而产生内应力,导致贴片电容出现裂纹。 在贴片电容的焊接工艺上更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说,对于PCB外发加工的电子厂家,有的产品量特少,贴片电容外协厂家不愿意接这种单时,只能手工焊接;样品生产时,一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时,必须手工焊接;修理工修理电容时,也是手工焊接。无法避免地要手工焊接M时,就要非常重视焊接工艺。 另外,在M焊接过后的冷却过程中,由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同,于是会产生外应力,导致贴片电容出现裂纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种贴片电容失效率会大大增加。 贴片电容只要在通电使用之后都会产生热量,尤其在大电流电路中,贴片电容、贴片电阻的产热量是非常大的,而在设计中,贴片电容的大小也会根据其耐受电压、电流及其功率导致散发的热量来考虑散热率,所以电流及功率越大的贴片电容,表面积也是越大。

一样电容量的贴片电容,并联越多的小贴片电容越好
抗压值、耐高温值、阻值、ESR(等效电阻)等是贴片电容的多个关键参数,相对于ESR当然是越低越好。ESR与贴片电容的电容量、頻率、工作电压、溫度等都是有关系。当工作电压固定情况下,电容量越大,ESR越低。在板卡设计构思中选用多个小贴片电容并连多是出与PCB空间的限制,如此一来有的人就觉得,越多的并联小电阻,ESR越低,实际效果越好。理论上是这样,可是要充分考虑贴片电容针脚焊点的特性阻抗,选用多个小电容并联,实际效果不一定突显。 ESR越低,实际效果越好 相结合我们上边的提升的供电电源线路而言,相对于输入贴片电容而言,输入贴片电容的电容量要大一点。相比电容量的标准,对ESR的标准能够适度的下降。是因为输入贴片电容主要是抗压,另一方面是吸取MOSFET的电源开关脉冲。相对于輸出贴片电容而言,抗压的标准和电容量能够适度的下降一点儿。 ESR的标准则高一点儿,是因为在这里要确保的是充足的电流量通过量。但在这里要注意的是ESR并不是越低越好,低ESR贴片电容会造成开关电路振荡。而消振电源线路复杂与此同时会导致成本费的提升。板卡设计构思中,在这里通常有个标准值,此作为元器件选用主要参数,防止消振电源线路而导致成本费的提升。


