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铝合金合金电阻的铝合金制造工艺解析
铝合金合金电阻中铝合金是很关键的,如果没有铝合金材料就没有这么好的合金电阻,下面就为大家介绍一下铝合金合金电阻铸造工艺,让大家更好的了解一下我们的铸造工艺流程。 铝合金合金电阻铸造可采用各种铸造方法,大批量生产宜采用压力铸造。采用砂型铸造时应设置浇口,采用顺序凝固工艺,为保证铝液快速平稳充型,防止极化和吸气,常采用开放式浇注系统及弯曲的直浇道,有时需较多内浇道。 铝合金合金电阻铸造由铝硅合金、铝镁合金、铝锌合金等。上述铝合金具有强度大、导热性好、耐蚀性好等优点,适用制造要求重量轻或耐蚀性较高的形状复杂零件,如活塞、缸体、泵体、叶轮、仪表件、装饰及铝合金合金电阻封装等。铝硅合金应用 广泛,其产约占铝合金铸件总产赞的80%以上。铸造铝硅合金一般采用共晶成分。 铸造铝合金合金电阻的铸造性能较好,因为铝硅合金为共晶成分,流动性好.但收缩略大于铸铁。其它系列的铸造铝合金铸造性能较差,因为其它铝合金远离共晶成分,结晶度范围宽,多呈糊状凝固,流动性差,且收缩较大,难以通过补缩获得致密铸件。此外各种铝合金均易板化、吸气,易产生夹杂、气孔缺陷。

贴片电解电容有哪些常见错误观念?
贴片电容电容量越大越好? 许多人去贴片电容的更换中通常爱用大容量的贴片电容。我们知道虽说贴片电容越大,为IC给予的电流量补偿的工作能力越强。估且不说贴片电容电容量的增大带来的容积增大,提升成本费的与此同时还影响到气体流动和热管散热。重点在于贴片电容上存有寄生电感器,电容放电控制回路会在某一个频段上产生串联谐振。 在串联谐振点,贴片电容的特性阻抗小。因而充放电控制回路的特性阻抗很小,填补能量的实际效果也较好。但当頻率大于串联谐振点时,充放电控制回路的特性阻抗逐渐提升,贴片电容给予电流量工作能力便逐渐下降。贴片电容的阻值越大,串联谐振越低,贴片电容能合理补偿电流量的頻率范畴也越小。从确保贴片电容给予高频率电流量的工作能力的方向而言,贴片电容越大越好的思想观点是不正确的,通常的电路原理上都有个标准值的。


