贴片钽电容的组成

与其他电解电容器-样，贴片钽电容由阳极-一些电解质和阴极组成，阳极与阴极隔离，因此只有非常小的泄漏DC电流可以流过电容器。阳极由纯钽金属制成。将金属研磨成细粉，并在高温下烧结成颗粒。这形成了具有高表面积的非常多孔的阳极。高表面积直接转换为增加的电容值。 然后用一-层绝缘氧化物覆盖阳极，该绝缘氧化物用作电介质。该过程称为阳极氧化。必须精确控制该步骤以减小公差并确保正确的电容值，因为氧化物生长的程度决定了电介质厚度。 在固体贴片钽电容的情况下，通过热解将电解质添加到阳极中。然后将固体贴片钽电容浸入特殊溶液中并在烘箱中烘烤以产生二氧化锰涂层。重复该过程，直到在颗粒的所有内表面和外表面上存在厚涂层。 ，将固体贴片钽电容中使用的颗粒浸入石墨和银中，以提供良好的阴极连接。与固体贴片钽电容相比，湿式贴片钽电容使用液体电解质。在生长介电层之后，将其浸入外壳内的液体电解质中。外壳和电解质一起用作湿式贴片钽电容中的阴极---贴片钽电容的应用使用贴片钽电容的应用利用它的低漏电流，高容量和长期稳定性和可靠性。例如，它们用于采样和保持电路，其依赖于低泄漏电流以实现长保持持续时间。它们还通常用于计算机主板和手机上的电源过滤，因为它们尺寸小且长期稳定，通常以表面安装形式。贴片钽电容也有军用规格版本可提供更严格的公差和更宽的工作温度范围。它们是军事应用中铝电解质的流行替代品，因为它们不会随着时间的推移而变干并改变电容。医疗电子产品也因其高稳定性而依赖于贴片钽电容。

电路保护设计和保护器件的选型

随着电路结构和电子产品的物理尺寸变得越来越小，在设计周期的早期进行电路保护设计变得更加重要。虽然，在一项设计中功能和性能是 为重要的，但是，如果不在设计周期的早期阶段加入电路保护，那么可能会导致开发周期延迟，在 坏的情况下，更会造成产品在市场中的失败。 一件可能发生的事情就是在从模型构建到生产印刷电路板之际，电路板上没有足够的空间来容纳电路保护器件。在这一问题上， 的选择是不加入电路保护器件，或者重新设计电路板，将PCB板做大或者寻找较小的元器件。