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贴片电容怎么测试
贴片电容怎么看大小，贴片电容由于大小的特性无法设立明确的识别方式，即使有用肉眼也是无法识别的， 的方法小编还是建议用万用表测量，下面我们来看看测量方法和原因。 万用表测量： 1、黑表笔，红笔接 右边上面； 2、将档位接在被测电容大小的档位； 3、将万用表表笔连接两端测试即可得知； 无法识别的原因： 贴片电容很多由于体积所限，不能标注其容量，所以一般都是在贴片生产时的整盘上有标注。如果是单个的贴片电容，要用电容测试仪测出它的容量。如果是同一个厂标的话，一般来说颜色深的容量比颜色浅的要大，棕灰>浅紫>灰白。当然 的方法是用热风枪吹下来，等它冷却后用数字表的电容挡或电容表量。 据说这是因为电容的生产和电阻生产工艺不一样，电阻可以在没有切割的时候印上去(这样的整版印刷肯定是成本较低容易做到)。电容是陶瓷的材料，要经过高温才可以烧结，内电极是银钯。不过现在都用镍了，银钯成本太高。由于电容是先切割后经过上千度的高温烧成，还要到电镀线上电镀。 测试分选才知道具体容量。测试后还不能确定容量，有时需要反烧(烧端头)反镀，然后再重新分选。才确定 的容量。所以电容生产过程没有一个合适的印刷时机。很明显，电容的设计容量与 的电容不会很相符，一批电容 都可以分选出很多种容量段，不印代码是因为电容在生产过程中不确定因素太多。
潮湿的环境对电容电参数有什么影响
电容在空气中湿度过高时，水膜凝聚在电容器外壳表面，可使电容器的表面绝缘电阻下降。水分还可渗透到电容器介质内部，使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。离子迁移可严重破坏正电极表面银层，引线焊点与电极表面银层之间，间隔着具有半导体性质的氧化银，使无介质电容器的等效串联电阻增大，金属部分损耗增加，电容器的损耗角正切值显著上升。表面绝缘电阻则因无机介质电容器两电极间介质表面上存在氧化银半导体而降低。 电容空气中湿度过高时，水膜凝聚在电容器外壳表面，可使电容器的表面绝缘电阻下降。此外，对于半密封结构电容器来说，水分还可渗透到电容器介质内部，使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。 电容 因此，高温、高湿环境对电容器参数恶化的影响极为显著。经烘干去湿后电容器的电性能可获改善，但是水分子电解的后果是无法根除的。例如，电容器的工作于高温条件下，水分子在电场作用下电解为氢离子（H+）和氢氧根离子（OH-），引线根部产生电化学腐蚀。即使烘干去湿，也不可能使引线复原。 离子迁移可严重破坏正电极表面银层，引线焊点与电极表面银层之间，间隔着具有半导体性质的氧化银，使无介质电容器的等效串联电阻增大，金属部分损耗增加，电容器的损耗角正切值显著上升。 由于正电极有效面积减小，电容器的电容量会因此而下降。表面绝缘电阻则因无机介质电容器两电极间介质表面上存在氧化银半导体而降低。银离子迁移严重时，两电极间搭起树枝状的银桥，使电容器的绝缘电阻大幅度下降。 综上所述，银离子迁移不仅会使非密封无机介质电容器电性能恶化，有可能导致内部短路、高的漏电流、容值损失、ESR值的上升和电路开路。而且可能引起介质击穿场强下降， 导致电容器击穿。
